[發明專利]一種多功能模塊化組裝平臺

在審

• 申請號: 202111497803.9
• 申請日: 2021-12-09
• 公開（公告）號: CN113977223A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 王同;劉志勇
• 申請（專利權）人: 煙臺博達同策企業咨詢有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

本發明涉及機械技術領域，尤其是一種多功能模塊化組裝平臺，包括：基礎平臺和組裝機構，所述組裝機構設在所述基礎平臺上，所述組裝機構包括移動裝配機構、檢測機構、XYZ坐標機構、工件搬運機構、第一上料工位、第一裝配機構、第二上料工位和工件暫存工位，所述移動裝配機構、所述檢測機構、所述XYZ坐標機構、所述第一上料工位、所述第一裝配機構、所述第二上料工位和所述工件暫存工位均設在所述基礎平臺上，所述第一上料工位、第一裝配機構和工件暫存工位處在同一直線上，所述工件搬運機構設在所述基礎平臺上。該多功能模塊化組裝平臺在使用時不僅能夠滿足復雜、大批量的工件組裝生產，也能夠滿足各種小批量的工件組裝生產。

技術領域

本發明涉及機械技術領域，尤其涉及一種多功能模塊化組裝平臺。

背景技術

至今為止的自動化組裝單元沒有形成一定的標準化結構，在大批量生產時沒有什么問題，但是在多品種小批量生產的時候就會出現各種問題，尤其是在組裝工藝發生變化時，設備的改造難度會大幅度提升，嚴重時整線報廢。簡而言之，至今為止的自動化組裝單元無法做到真正的多品種、小批量生產。另外，由于沒有采用標準化結構設計，此類設備無法做到各種機構的互換，導致研發、制造周期長，設備的制造成本高等多方面缺點。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的自動化組裝單元無法做到真正的多品種、小批量生產的缺點，而提出的一種多功能模塊化組裝平臺。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

設計一種多功能模塊化組裝平臺，包括：

基礎平臺和組裝機構，所述組裝機構設在所述基礎平臺上，所述組裝機構包括移動裝配機構、檢測機構、XYZ坐標機構、工件搬運機構、第一上料工位、第一裝配機構、第二上料工位和工件暫存工位，所述移動裝配機構、所述檢測機構、所述XYZ坐標機構、所述第一上料工位、所述第一裝配機構、所述第二上料工位和所述工件暫存工位均設在所述基礎平臺上，所述第一上料工位、第一裝配機構和工件暫存工位處在同一直線上，所述工件搬運機構設在所述基礎平臺上，所述XYZ坐標機構和所述移動裝配機構均設在所述工件搬運機構的上方。

優選的，所述基礎平臺包括鎖緊機構和兩個固定機構，所述鎖緊機構設在兩個所述固定機構上。

優選的，所述固定機構包括安裝框架、平臺底板和平臺機架，所述安裝框架固定在所述平臺底板上，所述平臺底板固定在所述平臺機架上，所述鎖緊機構設在兩個所述平臺底板上，所述第一上料工位、所述第一裝配機構、所述第二上料工位和所述工件暫存工位均固定在所述平臺底板上，所述移動裝配機構、所述檢測機構和所述XYZ坐標機構均設在所述安裝框架上，所述工件搬運機構安裝在所述平臺底板上。

優選的，所述鎖緊機構可拆卸的設在兩個所述平臺底板上。

優選的，所述移動裝配機構、所述檢測機構和所述XYZ坐標機構均可拆卸的設在所述安裝框架上，所述工件搬運機構可拆卸的設在所述平臺底板上。

本發明提出的一種多功能模塊化組裝平臺，有益效果在于：該多功能模塊化組裝平臺在使用時，將工件上料到第一上料工位和第二上料工位上，工件搬運機構移動到第一上料工位處抓取第一上料工位上的工件，工件搬運機構抓取工件后移動至第一裝配機構并將工件放在第一裝配機構上，然后工件搬運機構復位，移動裝配機構移動到第二上料工位處抓取第二上料工位上的工件，移動裝配機構抓取工件后移動至第一裝配機構，移動裝配機構和第一裝配機構一起對兩個工件進行組裝，此時，將工件上料到第一上料工位和第二上料工位上，組裝完成后移動裝配機構從第一裝配機構移動到第二上料工位抓取第二上料工位上的工件，工件搬運機構移動到第一上料工位處抓取第一上料工位上的工件，與此同時，工件搬運機構還會抓取第一裝配機構上組裝好的工件，工件搬運機構將第一上料工位上的工件再次搬運到第一裝配機構上，而第一裝配機構上組裝好的工件被搬運到工件暫存工位上，以后循環上述操作即可。該多功能模塊化組裝平臺在使用時不僅能夠滿足復雜、大批量的工件組裝生產，也能夠滿足各種小批量的工件組裝生產。