[發明專利]一種多功能模塊化組裝平臺在審
| 申請號： | 202111497803.9 | 申請日： | 2021-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN113977223A | 公開（公告）日： | 2022-01-28 |
| 發明（設計）人： | 王同;劉志勇 | 申請（專利權）人： | 煙臺博達同策企業咨詢有限公司 |
| 主分類號： | B23P19/00 | 分類號： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京久維律師事務所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 264000 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多功能 模塊化 組裝 平臺 | ||
1.一種多功能模塊化組裝平臺，其特征在于，包括：
基礎平臺(1)和組裝機構，所述組裝機構設在所述基礎平臺(1)上，所述組裝機構包括移動裝配機構(2)、檢測機構(3)、XYZ坐標機構(4)、工件搬運機構(5)、第一上料工位(6)、第一裝配機構(7)、第二上料工位(8)和工件暫存工位(9)，所述移動裝配機構(2)、所述檢測機構(3)、所述XYZ坐標機構(4)、所述第一上料工位(6)、所述第一裝配機構(7)、所述第二上料工位(8)和所述工件暫存工位(9)均設在所述基礎平臺(1)上，所述第一上料工位(6)、第一裝配機構(7)和工件暫存工位(9)處在同一直線上，所述工件搬運機構(5)設在所述基礎平臺(1)上，所述XYZ坐標機構(4)和所述移動裝配機構(2)均設在所述工件搬運機構(5)的上方。
2.根據權利要求1所述的一種多功能模塊化組裝平臺，其特征在于，所述基礎平臺(1)包括鎖緊機構(10)和兩個固定機構，所述鎖緊機構(10)設在兩個所述固定機構上。
3.根據權利要求2所述的一種多功能模塊化組裝平臺，其特征在于，所述固定機構包括安裝框架(101)、平臺底板(102)和平臺機架(103)，所述安裝框架(101)固定在所述平臺底板(102)上，所述平臺底板(102)固定在所述平臺機架(103)上，所述鎖緊機構(10)設在兩個所述平臺底板(102)上，所述第一上料工位(6)、所述第一裝配機構(7)、所述第二上料工位(8)和所述工件暫存工位(9)均固定在所述平臺底板(102)上，所述移動裝配機構(2)、所述檢測機構(3)和所述XYZ坐標機構(4)均設在所述安裝框架(101)上，所述工件搬運機構(5)安裝在所述平臺底板(102)上。
4.根據權利要求3所述的一種多功能模塊化組裝平臺，其特征在于，所述鎖緊機構(10)可拆卸的設在兩個所述平臺底板(102)上。
5.根據權利要求3所述的一種多功能模塊化組裝平臺，其特征在于，所述移動裝配機構(2)、所述檢測機構(3)和所述XYZ坐標機構(4)均可拆卸的設在所述安裝框架(101)上，所述工件搬運機構(5)可拆卸的設在所述平臺底板(102)上。
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