[發明專利]一種基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器及其制備方法在審
| 申請號: | 202111493107.0 | 申請日: | 2021-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN114497248A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 張黎;韓曉寧;張詩豪;李京波 | 申請(專利權)人: | 華南師范大學 |
| 主分類號: | H01L31/0336 | 分類號: | H01L31/0336;H01L31/0352;H01L31/102;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣東廣信君達律師事務所 44329 | 代理人: | 彭玉婷 |
| 地址: | 510630 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 sn cds 碲化鉬異質結 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器,其特征在于,所述光電探測器的結構為電極/Sn-CdS/MoTe2異質結/電極;所述Sn-CdS/MoTe2異質結中Sn-CdS為Sn摻雜CdS納米線,MoTe2為納米片;所述Sn摻雜CdS納米線與MoTe2納米片構建為垂直異質結,Sn-CdS/MoTe2異質結不與電極接觸。
2.根據權利要求1所述的基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器,其特征在于,所述電極為Ti/Au,Ti的厚度為8~12nm,Au的厚度為45~55nm。
3.根據權利要求1所述的基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器,其特征在于,所述Sn摻雜CdS納米線中Sn摻雜量為1~3%,Sn摻雜CdS納米線的長度為100~500μm,直徑在1~5μm。
4.根據權利要求1所述的基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器,其特征在于,所述MoTe2的厚度為10~30nm。
5.一種根據權利要求1-4任一項所述的基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器的制備方法,其特征在于,包括如下具體步驟:
S1.采用化學氣相生長法得到的Sn摻雜CdS納米線,將單根納米線放到Si/SiO2襯底的表面,并在80~100℃加熱,使納米線與襯底貼合,制得Sn摻雜CdS納米線/Si/SiO2襯底;
S2.采用機械剝離法剝離MoTe2晶體,在硅片襯底上得到MoTe2納米片;
S3.采用干法轉移的法將MoTe2納米片轉移到步驟S1的Sn摻雜CdS納米線上,得到Sn-CdS/MoTe2異質結;
S4.分別在MoTe2納米片與Sn-CdS納米線的邊緣制作Ti/Au電極,在真空條件下150~200℃退火,制得電極/Sn-CdS/MoTe2異質結/電極,即為基于混維Sn-CdS/MoTe2異質結的光電探測器。
6.根據權利要求5所述的基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟S1中所述加熱的時間為10~20min。
7.根據權利要求5所述的基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器的制備方法,其特征在于,步驟S4中所述退火的時間為20~30min。
8.權利要求1-4任一項所述的基于混維Sn-CdS/碲化鉬異質結的光電探測器在寬帶快速光電探測、成像或光電通訊領域中的應用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





