[發(fā)明專利]芯片結構、芯片結構的制作方法、電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111490490.4 | 申請日： | 2021-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN115000036A | 公開（公告）日： | 2022-09-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 霍源 | 申請（專利權）人： | 榮耀終端有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 戴皓 |
| 地址： | 518040 廣東省深圳市福田區(qū)香蜜湖街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 結構 制作方法 電子設備 | ||
1.一種芯片結構，其特征在于，包括：
電路板，所述電路板上具有多個焊盤，所述多個焊盤包括多個第一焊盤和至少一個第二焊盤；
芯片，所述芯片與所述第一焊盤電連接，所述第二焊盤為冗余焊盤；
多個電連接結構，所述多個電連接結構包括多個第一電連接結構和至少一個第二電連接結構，所述第一電連接結構位于所述第一焊盤表面，電連接所述芯片與所述第一焊盤，所述第二電連接結構位于所述第二焊盤表面；
封裝層，所述封裝層填充所述電路板和所述芯片之間的空隙。
2.根據權利要求1所述的芯片結構，其特征在于，沿所述電路板至所述芯片方向上，所述第二電連接結構的高度與所述第二焊盤到所述芯片之間的距離的比值的取值范圍為0.5～1，包括端點值。
3.根據權利要求1所述的芯片結構，其特征在于，在所述電路板所在的平面內，所述多個焊盤中相鄰焊盤之間的空隙的尺寸不大于400微米。
4.根據權利要求1所述的芯片結構，其特征在于，所述多個焊盤在所述電路板上均勻分布。
5.一種芯片結構的制作方法，其特征在于，包括：
在電路板上具有焊盤的一側表面放置鋼網，其中，所述電路板上具有多個焊盤，所述多個焊盤包括多個第一焊盤和至少一個第二焊盤，所述鋼網上具有多個開口，所述多個開口包括多個第一開口和至少一個第二開口，所述第一開口與所述第一焊盤一一對應，裸露所述第一焊盤，所述第二開口與所述第二焊盤一一對應，裸露所述第二焊盤；
在所述鋼網的各開口內印刷錫膏，并取走所述鋼網；
將芯片放置在所述錫膏遠離所述電路板的一側，所述芯片上具有多個焊球，所述芯片上的焊球與所述第一焊盤一一對應；
加熱所述錫膏，形成多個電連接結構，所述多個電連接結構包括：多個第一電連接結構和至少一個第二電連接結構，所述第一電連接結構為位于所述第一焊盤表面的錫膏和所述芯片上的焊球加熱熔化后形成的結構，所述第二電連接結構為位于所述第二焊盤表面的錫膏加熱熔化后形成的結構；
在所述芯片和所述電路板之間的空隙點膠，在所述芯片和所述電路板之間形成封裝層。
6.根據權利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第一開口和所述第二開口的尺寸相同。
7.根據權利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第二開口的尺寸大于所述第二開口的尺寸。
8.根據權利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第二開口的體積為所述第一開口的體積的1-3倍，包括端點值。
9.一種電子設備，其特征在于，包括：權利要求1-4任一項所述的芯片結構。
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