[發明專利]LED燈帶的制造方法

有效

• 申請號: 202111489226.9
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114352956B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 劉明劍;朱更生;吳振雷;周凱
• 申請（專利權）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市力道知識產權代理事務所(普通合伙) 44507
• 代理人: 何姣

本發明具體公開一種LED燈帶的制造方法，包括以下步驟：將至少兩條導線沿第一直線軌跡延伸設置，且相鄰的兩條導線之間具有間隔；將至少兩塊承載基座沿第一直線軌跡間隔布設于至少兩條導線上；每塊承載基座具有避讓通孔和多個導電部，每兩個導電部沿第一直線軌跡間隔設于承載基座，且至少一個避讓通孔設于沿第一直線軌跡設置的兩個導電部之間；將承載基座和導線進行焊接處理，使每條導線與沿第一直線軌跡設置的兩個導電部分別焊接，且至少一條導線橫跨避讓通孔，以形成沖切部；對沖切部進行沖切處理；在每塊承載基座背對導線的表面布設LED燈珠；將LED燈珠與導電部焊接處理。本LED燈帶的制造方法可有效提高LED燈帶的良品率和可靠性。

技術領域

本發明涉及發光二極管技術領域，尤其涉及一種LED燈帶的制造方法。

背景技術

通過將采用封裝膠將發光二極管(英文全稱：light-emitting diode，簡稱：LED)和驅動芯片封裝于LED支架的安裝槽中以形成LED燈珠，再通過電源線、信號線等將多塊ED燈珠經過串并聯連接形成LED燈帶，已經成為目前市面上LED燈帶的主流加工方式。然而，在LED燈帶的制造過程中，受限于LED支架的結構和引腳間距，電源線和信號線直接與引腳焊接，再將信號線位于兩個引腳之間的部分切斷，從而得到信號輸入線和信號傳輸線，但是電源線、信號線在焊接時容易出現虛焊或者焊接不牢固，對信號線進行切斷時還容易導致引腳變形等問題，導致燈帶不良率高、可靠性較差，在壽命期內容易出現失效的風險。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種LED燈帶的制造方法，旨在提高LED燈帶加工的良品率和LED燈帶加工可靠性。

為實現上述目的，本發明實施例采用的技術方案如下：

LED燈帶的制造方法，包括以下步驟：

將至少兩條導線沿第一直線軌跡延伸設置，且相鄰的兩條所述導線之間具有間隔；

將至少兩塊承載基座沿所述第一直線軌跡間隔布設于所述至少兩條導線上，且每塊所述承載基座跨接于所述至少兩條導線在相同延伸長度的部位；

其中，每塊所述承載基座具有多個導電部和至少一個避讓通孔，每兩個所述導電部沿所述第一直線軌跡間隔設于所述承載基座，且至少一個所述避讓通孔設于沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部之間；

將所述承載基座和所述至少兩條導線進行焊接處理，使每條所述導線與沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部分別焊接，且至少一條所述導線橫跨位于沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部之間的所述避讓通孔，以形成沖切部；

對所述沖切部進行沖切處理，使所述導線被沖斷；

在每塊所述承載基座背對所述導線的表面布設至少一顆LED燈珠；

其中，每顆所述LED燈珠具有多個引腳部，且每個所述引腳部與一個所述導電部相配適；

將所述引腳部與所述導電部焊接處理。

優選地，還包括對所述至少兩條導線進行殼層去除處理，使每條所述導線形成有與所述承載基座相配適的線芯裸露部，且每個所述線芯裸露部與一塊所述承載基座沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部連接，以使所述承載基座與所述至少兩條導線焊接時，每個所述線芯裸露部與沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部分別焊接，且至少一個所述線芯裸露部橫跨位于沿所述第一直線軌跡的兩個所述導電部之間的所述避讓通孔，以形成所述沖切部。

優選地，所述承載基座和所述至少兩條導線焊接時，還包括在所述線芯裸露部和/或所述承載基座進行錫膏點膏處理的步驟；

和/或，所述承載基座與所述LED燈座焊接時，還包括在所述導電部和/或所述引腳部進行錫膏點膏處理的步驟。