[發明專利]LED燈帶的制造方法

有效

• 申請號: 202111489226.9
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114352956B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 劉明劍;朱更生;吳振雷;周凱
• 申請（專利權）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市力道知識產權代理事務所(普通合伙) 44507
• 代理人: 何姣

1.LED燈帶的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

將至少兩條導線沿第一直線軌跡延伸設置，且相鄰的兩條所述導線之間具有間隔；

將至少兩塊承載基座沿所述第一直線軌跡間隔布設于所述至少兩條導線上，且每塊所述承載基座跨接于所述至少兩條導線在相同延伸長度的部位；

其中，每塊所述承載基座具有多個導電部和至少一個避讓通孔，每兩個所述導電部沿所述第一直線軌跡間隔設于所述承載基座，且至少一個所述避讓通孔設于沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部之間；

將所述承載基座和所述至少兩條導線進行焊接處理，使每條所述導線與沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部分別焊接，且至少一條所述導線橫跨位于沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部之間的所述避讓通孔，以形成沖切部；

對所述沖切部進行沖切處理，使所述導線被沖斷；被沖斷的所述導線為信號線；

在每塊所述承載基座背對所述導線的表面布設至少一顆LED燈珠；

其中，每顆所述LED燈珠具有多個引腳部，且每個所述引腳部與一個所述導電部相配適；

將所述引腳部與所述導電部焊接處理。

2.如權利要求1所述的LED燈帶的制造方法，其特征在于，還包括對所述至少兩條導線進行殼層去除處理，使每條所述導線形成有與所述承載基座相配適的線芯裸露部，且每個所述線芯裸露部與一塊所述承載基座沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部連接，以使所述承載基座與所述至少兩條導線焊接時，每個所述線芯裸露部與沿所述第一直線軌跡設置的兩個所述導電部分別焊接，且至少一個所述線芯裸露部橫跨位于沿所述第一直線軌跡的兩個所述導電部之間的所述避讓通孔，以形成所述沖切部。

3.如權利要求2所述的LED燈帶的制造方法，其特征在于，所述承載基座和所述至少兩條導線焊接時，還包括在所述線芯裸露部和/或所述承載基座進行錫膏點膏處理的步驟；

和/或，所述承載基座與所述LED燈座焊接時，還包括在所述導電部和/或所述引腳部進行錫膏點膏處理的步驟。

4.如權利要求1所述的LED燈帶的制造方法，其特征在于，還包括對所述LED燈珠、所述承載基座以及所述導線進行封裝處理的步驟，以使所述LED燈珠和所述承載基座的焊接部位以及所述承載基座和所述至少兩條導線的焊接部位實現絕緣密封；

或者，還包括將所述LED燈珠、所述承載基座以及與所述承載基座焊接的局部所述導線封裝于燈殼的步驟。

5.如權利要求4所述的LED燈帶的制造方法，其特征在于，所述封裝處理步驟為采用封裝膠將所述LED燈珠、所述承載基座以及所述至少兩條導線的部位進行密封。

6.如權利要求1所述的LED燈帶的制造方法，其特征在于，所述LED燈珠包括LED燈座、LED芯片組件和LED封裝膠；

所述LED燈座包括絕緣基座和多個導電端子；每個所述導電端子均固定于所述絕緣基座，且每個所述導電端子具有固晶部和露于所述絕緣基座外的所述引腳部；

所述LED芯片組件與所述固晶部電性連接；

所述LED封裝膠封裝所述LED芯片組件和所述固晶部。

7.如權利要求6所述的LED燈帶的制造方法，其特征在于，所述絕緣基座形成凹腔，以容置所述LED芯片組件和LED封裝膠，所有的所述固晶部穿設于所述凹腔內；

或者，所述絕緣基座具有底端面和頂端面，所述固晶部外露于所述頂端面，所述引腳部外露于所述底端面，所述LED封裝膠通過模壓固定在所述頂端面。

8.如權利要求6所述的LED燈帶的制造方法，其特征在于，所述LED燈座具有限位凸起，所述限位凸起形成于所述LED燈座與所述承載基座正對的表面，且與所述避讓通孔相配適；

和/或，所述LED芯片組件包括驅動芯片和至少一種發光芯片，所述驅動芯片與所述發光芯片電性連接。