[發明專利]一種壓焊后芯片手動塑封的方法及塑封芯片

在審

• 申請號: 202111488974.5
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114220746A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 高紅梅;樊巍;丁孟;楊娜
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/78;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

一種壓焊后芯片手動塑封的方法及塑封芯片，方法包括：在壓焊后的芯片上手動覆蓋包封料，獲得包封后的芯片；對包封后的芯片進行包封料的烘烤固化，獲得包封料已固化的芯片；對包封料已固化的芯片進行裁剪，得到滿足尺寸要求的芯片；對滿足尺寸要求的芯片進行邊緣修剪；對邊緣修剪完成的芯片進行鑲樣研磨，獲得芯片成品。本發明縮短了半導體封裝壓焊后直接切片確認球形、球厚、球徑殘鋁等參數的周期，提升了DOE驗證效率，能夠節約產線塑封、切割設備占用機時，有效提高產能。另一方面，本發明在芯片包封以及包封料固化之后再進行裁剪，使得產品不會存在前期變形，從而避免影響產品的切片效果。

技術領域

本發明屬于芯片加工領域，具體涉及一種壓焊后芯片手動塑封的方法及塑封芯片。

背景技術

現有的壓焊后DOE(Design of Experiment，試驗設計)分析多數為產線塑封后切割成單顆產品，在實驗室進行環氧樹脂包埋鑲樣進行研磨，這種方式的缺點為切片周期長。

機械塑封即在壓焊后使用環氧樹脂將芯片塑封后研磨，鑲樣前需要將產品剪裁成單顆，剪裁過程框架易變形，焊線易出現塌絲的現象，環氧樹脂應力大，與芯片表面及焊線之間的結合較差，切片后球形不美觀，殘鋁易受到破壞，成功率較低。現有的在壓焊后直接采用環氧樹脂鑲樣，這種處理方式固化時間長、應力大，切片效果質量不佳。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術中的問題，提供一種壓焊后芯片手動塑封的方法及塑封芯片，提升DOE驗證效率，節約產線塑封、切割設備占用機時，并且不影響切片效果。

為了實現上述目的，本發明有如下的技術方案：

第一方面，一種壓焊后芯片手動塑封的方法，包括：

在壓焊后的芯片上手動覆蓋包封料，獲得包封后的芯片；

對包封后的芯片進行包封料的烘烤固化，獲得包封料已固化的芯片；

對包封料已固化的芯片進行裁剪，得到滿足尺寸要求的芯片；

對滿足尺寸要求的芯片進行邊緣修剪；

對邊緣修剪完成的芯片進行鑲樣研磨，獲得芯片成品。

作為本發明壓焊后芯片手動塑封的方法的一種優選方案，所述在壓焊后的芯片上手動覆蓋包封料的步驟中，所述的包封料采用TC6512膠水或TC6542液體塑封料，在具體操作過程中，手動將包封料垂直于芯片上方進行點膠，使包封料全部覆蓋整個芯片。

作為本發明壓焊后芯片手動塑封的方法的一種優選方案，所述對包封后的芯片進行包封料的烘烤固化的步驟中，將包封后的芯片水平放置在125℃的烘箱中，烘烤30min。

作為本發明壓焊后芯片手動塑封的方法的一種優選方案，所述對包封料已固化的芯片進行裁剪的步驟中，將包封料已固化的芯片放入激光開封機內按照設定尺寸進行激光剪裁；所述激光開封機設定激光掃除能量為70，激光剪裁循環次數為30，時間為30s。

作為本發明壓焊后芯片手動塑封的方法的一種優選方案，所述對滿足尺寸要求的芯片進行邊緣修剪的步驟，邊緣修剪完成的芯片呈四邊平整。

作為本發明壓焊后芯片手動塑封的方法的一種優選方案，所述對邊緣修剪完成的芯片進行鑲樣研磨的步驟，將邊緣修剪完成的芯片放入到鑲樣磨具內進行鑲樣研磨。

作為本發明壓焊后芯片手動塑封的方法的一種優選方案，獲得芯片成品之后，首先對芯片成品進行檢測；檢測內容包括觀察切片位置和圖紙是否一致，以及清理是否干凈；芯片成品檢測合格之后再進行SEM拍照和測量。

作為本發明壓焊后芯片手動塑封的方法的一種優選方案，所述對芯片成品進行檢測的步驟，將芯片成品放在金相立體顯微鏡下進行觀察。

第二方面，還提供一種塑封芯片，采用所述壓焊后芯片手動塑封的方法制備得到。