[發明專利]一種壓焊后芯片手動塑封的方法及塑封芯片

在審

• 申請號: 202111488974.5
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114220746A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 高紅梅;樊巍;丁孟;楊娜
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/78;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，包括：

在壓焊后的芯片上手動覆蓋包封料，獲得包封后的芯片；

對包封后的芯片進行包封料的烘烤固化，獲得包封料已固化的芯片；

對包封料已固化的芯片進行裁剪，得到滿足尺寸要求的芯片；

對滿足尺寸要求的芯片進行邊緣修剪；

對邊緣修剪完成的芯片進行鑲樣研磨，獲得芯片成品。

2.根據權利要求1所述壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，所述在壓焊后的芯片上手動覆蓋包封料的步驟中，所述的包封料采用TC6512膠水或TC6542液體塑封料，在具體操作過程中，手動將包封料垂直于芯片上方進行點膠，使包封料全部覆蓋整個芯片。

3.根據權利要求1所述壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，所述對包封后的芯片進行包封料的烘烤固化的步驟中，將包封后的芯片水平放置在125℃的烘箱中，烘烤30min。

4.根據權利要求1所述壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，所述對包封料已固化的芯片進行裁剪的步驟中，將包封料已固化的芯片放入激光開封機內按照設定尺寸進行激光剪裁；所述激光開封機設定激光掃除能量為70，激光剪裁循環次數為30，時間為30s。

5.根據權利要求1所述壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，所述對滿足尺寸要求的芯片進行邊緣修剪的步驟，邊緣修剪完成的芯片呈四邊平整。

6.根據權利要求1所述壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，所述對邊緣修剪完成的芯片進行鑲樣研磨的步驟，將邊緣修剪完成的芯片放入到鑲樣磨具內進行鑲樣研磨。

7.根據權利要求1所述壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，獲得芯片成品之后，首先對芯片成品進行檢測；檢測內容包括觀察切片位置和圖紙是否一致，以及清理是否干凈；芯片成品檢測合格之后再進行SEM拍照和測量。

8.根據權利要求7所述壓焊后芯片手動塑封的方法，其特征在于，所述對芯片成品進行檢測的步驟，將芯片成品放在金相立體顯微鏡下進行觀察。

9.一種塑封芯片，其特征在于，采用權利要求1-7中任意一項所述壓焊后芯片手動塑封的方法制備得到。