[發明專利]一種ZMD31050芯片的調試方法和批量調試系統

有效

• 申請號: 202111488861.5
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114265376B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 金玉軒;何宇;劉松;謝鋒;陸運章
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十八研究所
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 廖元寶

1.一種ZMD31050芯片的調試方法，其特征在于，包括步驟：

首先使得ZMD31050芯片進入CM工作模式，采集ZMD31050芯片的端口2在不同溫度環境下的數字自動零補償值；

將上述不同溫度環境下的數字自動零補償值與不同點壓力信號采集值系數作為動態鏈接庫函數的輸入，得到用于計算校準公式的系數；

根據上述用于計算校準公式的系數，得到當前被調試芯片的校驗位；

將用于計算校準公式的系數和校驗位來更新ZMD31050芯片的RAM中配置，使得ZMD31050芯片在NOM模式下的電壓輸出值發生改變，從而對ZMD31050芯片進行調試；

首次進行ZMD31050芯片調試時，將不同點壓力信號采集值系數設置為初始值；完成一次調試后，測量三個壓力點下ZMD31050芯片端口1輸出的電壓信號與正常范圍值進行對比；如果測量值不在正常范圍內，則按照不同點壓力信號采集值系數與端口1輸出的電壓信號成反比并逐步逼近的關系，修改當前點壓力信號采集系數，得到新的壓力信號采集值系數；再進行新的一輪調試，循環往復直到端口1在各個壓力下輸出的電壓信號均在正常范圍內，再將當前修改的發送指令用于更新RAM中配置，以完成ZMD31050芯片的精確調試；

不同溫度環境下的數字自動零補償值包括在第一預設溫度下的數字自動零補償零點壓力信號、滿度壓力信號和溫度信號；第二預設溫度下的數字自動零補償零點壓力信號、中間點壓力信號、滿度壓力信號和溫度信號；第三預設溫度下的數字自動零補償零點壓力信號、滿度壓力信號和溫度信號；其中第一預設溫度為低溫度，第二預設溫度為正常溫度，第三預設溫度為高溫度；

不同點壓力信號采集值系數包括零點壓力信號采集值系數、中間點壓力信號采集值系數及滿度壓力信號采集值系數。

2.根據權利要求1所述的ZMD31050芯片的調試方法，其特征在于，用于計算校準公式的系數包括電橋偏移、放大率、二階非線性、一階電橋偏移量、二階電橋偏移量、一階放大率及二階放大率。

3.一種ZMD31050芯片的調試裝置，其特征在于，包括壓力控制模塊、溫度控制模塊、電源供電模塊、信號采集模塊、芯片通信模塊和上位機；所述壓力控制模塊用于改變環境壓力；所述溫度控制模塊用于改變環境溫度；電源供電模塊用于為芯片及各模塊供電；所述信號采集模塊用于測量ZMD31050芯片端口1輸出；所述芯片通信模塊用于采集ZMD31050芯片端口2輸出，所述上位機分別與壓力控制模塊、溫度控制模塊、電源供電模塊、信號采集模塊和芯片通信模塊相連，用于按如權利要求1～2中任意一項所述的ZMD31050芯片的調試方法的步驟對ZMD31050芯片進行調試；

還包括多路通道切換模塊和多個開關模塊，多個開關模塊與ZMD31050芯片一一對應連接，所述信號采集模塊通過多路通道切換模塊分別與多個開關模塊相連，用于實現一個串口連接多個繼電器，進而切換連接至不同的ZMD31050芯片，以完成批量芯片的調試。

4.根據權利要求3所述的ZMD31050芯片的調試裝置，其特征在于，還包括串口轉換模塊，所述串口轉換模塊分別與芯片通信模塊和多路通道切換模塊相連，用于實現USB與I²C的串口轉換。

5.一種ZMD31050芯片的調試系統，用于執行如權利要求1～2中任意一項所述的ZMD31050芯片的調試方法的步驟，其特征在于，包括：

第一程序模塊，用于使得ZMD31050芯片進入CM工作模式，采集ZMD31050芯片的端口2在不同溫度環境下的數字自動零補償值；

第二程序模塊，用于將上述不同溫度環境下的數字自動零補償值與不同點壓力信號采集值系數作為動態鏈接庫函數的輸入，得到用于計算校準公式的系數；

第三程序模塊，用于根據上述用于計算校準公式的系數，得到當前被調試芯片的校驗位；

第四程序模塊，用于將用于計算校準公式的系數和校驗位來更新ZMD31050芯片的RAM中配置，使得ZMD31050芯片在NOM模式下的電壓輸出值發生改變，從而對ZMD31050芯片進行調試。

6.一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序在被處理器運行時執行如權利要求1～2中任意一項所述的ZMD31050芯片的調試方法的步驟。