[發(fā)明專利]一種自動去膠剝離機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111487747.0 | 申請日: | 2021-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN114188246A | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉毅;黃鵬飛;蔣磊 | 申請(專利權)人: | 江蘇晉譽達半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/42 |
| 代理公司: | 蘇州金項專利代理事務所(普通合伙) 32456 | 代理人: | 金星 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 剝離 | ||
本發(fā)明公開了一種自動去膠剝離機,包括機架;用于放置晶圓盒的載片臺;安裝于機架上的噴淋去膠剝離裝置,用于對晶圓上下表面噴淋去膠;安裝于機架上的浸泡去膠剝離裝置,用于將晶圓浸泡在剝離液中去膠;安裝于機架上的清洗裝置,用于將晶圓上下表面清洗;安裝于機架上的晶圓轉移手臂,用于移栽晶圓,所述載片臺、噴淋去膠剝離裝置、浸泡去膠剝離裝置和清洗裝置分別位于晶圓轉移手臂的外圍。該自動去膠剝離機能夠實現(xiàn)晶圓的浸泡去膠、噴淋去膠和清洗,從而提高了去膠的效率和去膠效果。
技術領域
本發(fā)明涉及一種自動去膠剝離機,用于對晶圓上的光刻膠和金屬層進行去除剝離的設備。
背景技術
在半導體技術領域中,需要在晶圓的表面生成金屬層,目前的通常做法是先在晶圓上生成一層光刻膠,然后進行刻蝕形成線條槽,然后通過金屬離子蒸發(fā)公司在光刻膠表面和晶圓線條槽內形成金屬層,最終通過去膠和剝離工藝將無用的光刻膠和金屬層去除,而保留線條槽內的金屬。而目前的去膠剝離裝置通過將晶圓安裝在旋轉的晶圓卡座上,晶圓卡座處于清洗腔內,然后通過偏擺的噴頭對晶圓表面進行噴淋剝離液,噴淋剝離完成后,利用晶圓轉移手臂送入到清洗裝置中進行清洗,然目前的這種去膠剝離裝置存在以下缺點:1、單純的采用噴淋的方式進行去膠剝離,去膠剝離并不徹底,且需要噴淋去膠的時間長;2、目前的噴淋過程時間長,因而需要大量的剝離液,容易造成剝離液的浪費;3、目前的噴淋過程中,剝離液會濺射到清洗腔的各個地方,導致對內部其他的部位進行腐蝕。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種自動去膠剝離機,該自動去膠剝離機能夠實現(xiàn)晶圓的浸泡去膠、噴淋去膠和清洗,從而提高了去膠的效率和去膠效果。
為解決上述技術問題,本發(fā)明的技術方案是:一種自動去膠剝離機,包括機架;用于放置晶圓盒的載片臺;安裝于機架上的噴淋去膠剝離裝置,用于對晶圓上下表面噴淋去膠;安裝于機架上的浸泡去膠剝離裝置,用于將晶圓浸泡在剝離液中去膠;安裝于機架上的清洗裝置,用于將晶圓上下表面清洗;安裝于機架上的晶圓轉移手臂,用于移栽晶圓,所述載片臺、噴淋去膠剝離裝置、浸泡去膠剝離裝置和清洗裝置分別位于晶圓轉移手臂的外圍。
作為一種優(yōu)選的方案,所述浸泡去膠剝離裝置包括浸泡機座,所述浸泡機座上設置有浸泡腔體,所述浸泡腔體上設置有方便晶圓轉移手臂進出料的操作窗口,所述浸泡機座上位于浸泡腔體的外部設置有浸泡底座,所述浸泡底座上豎直升降安裝有浸泡升降座,該浸泡升降座由第一升降動力裝置驅動,所述浸泡升降座上設置有浸泡安裝座,該浸泡安裝座設置有處于浸泡腔體上方的浸泡安裝板,所述浸泡安裝板上安裝有用于懸掛并且調節(jié)花籃角度的懸掛調節(jié)裝置,所述懸掛調節(jié)裝置的下端伸入到浸泡腔體內懸掛浸泡腔體內的花籃,所述浸泡腔體上設置有與剝離液供應系統(tǒng)連通的進液管,浸泡腔體內設置有用于加熱剝離液的加熱裝置,所述浸泡腔體上位于操作窗口處活動安裝有倉門,所述浸泡腔體上設置有驅動所述倉門關閉或打開的開閉動力裝置。在使用時,首先利用進液管往浸泡腔體內通入剝離液,利用加熱裝置進行加熱,使剝離液的溫度滿足去膠工藝要求,利用晶圓轉移手臂將晶圓從操作窗口送入到花籃內,此時懸掛調節(jié)裝置懸掛的花籃處于水平狀態(tài),方便晶圓的進入,花籃上的放片槽每放入一片晶圓,升降座向下移動一個放片槽的高度,使空的放片槽對準操作窗口,當所有的放片槽都放置好晶圓后,懸掛調節(jié)裝置使花籃傾斜,然后花籃被第一升降動力裝置帶動浸沒到剝離液中進行去膠,由于花籃傾斜,因此晶圓就會統(tǒng)一朝向一側傾斜,在進入到剝離液內時,由于浮力的影響雖然可能會使晶圓位置發(fā)生改變,但是由于晶圓傾斜,因此在重力的作用下依舊會傾向同側,最終依靠在花籃的側壁上,而同時去膠時由于晶圓傾斜,可以更好的方便剝離液與膠層的接觸,尤其是晶圓上的光刻膠也會因為傾斜會加速分離脫落,當被提起脫離剝離液后,懸掛調節(jié)裝置又能調節(jié)角度使其水平,從而方便晶圓的移出。
作為一種優(yōu)選的方案,所述懸掛調節(jié)裝置包括平行的第一懸掛桿和第二懸掛桿,所述第一懸掛桿的上端固定在浸泡安裝板上,所述第一懸掛桿的下端鉸接在花籃的上端一側,所述第二懸掛桿軸向滑動安裝于浸泡安裝板上且由軸向動力裝置驅動,所述第二懸掛桿的下端鉸接在花籃上端的另一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





