[發明專利]一種自動去膠剝離機在審
| 申請號: | 202111487747.0 | 申請日: | 2021-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN114188246A | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發明(設計)人: | 劉毅;黃鵬飛;蔣磊 | 申請(專利權)人: | 江蘇晉譽達半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/42 |
| 代理公司: | 蘇州金項專利代理事務所(普通合伙) 32456 | 代理人: | 金星 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 剝離 | ||
1.一種自動去膠剝離機,其特征在于:包括:
機架;
用于放置晶圓盒的載片臺;
安裝于機架上的噴淋去膠剝離裝置,用于對晶圓上下表面噴淋去膠;
安裝于機架上的浸泡去膠剝離裝置,用于將晶圓浸泡在剝離液中去膠;
安裝于機架上的清洗裝置,用于將晶圓上下表面清洗;
安裝于機架上的晶圓轉移手臂,用于移栽晶圓,所述載片臺、噴淋去膠剝離裝置、浸泡去膠剝離裝置和清洗裝置分別位于晶圓轉移手臂的外圍。
2.如權利要求1所述的一種自動去膠剝離機,其特征在于:所述浸泡去膠剝離裝置包括浸泡機座,所述浸泡機座上設置有浸泡腔體,所述浸泡腔體上設置有方便晶圓轉移手臂進出料的操作窗口,所述浸泡機座上位于浸泡腔體的外部設置有浸泡底座,所述浸泡底座上豎直升降安裝有浸泡升降座,該浸泡升降座由第一升降動力裝置驅動,所述浸泡升降座上設置有浸泡安裝座,該浸泡安裝座設置有處于浸泡腔體上方的浸泡安裝板,所述浸泡安裝板上安裝有用于懸掛并且調節花籃角度的懸掛調節裝置,所述懸掛調節裝置的下端伸入到浸泡腔體內懸掛浸泡腔體內的花籃,所述浸泡腔體上設置有與剝離液供應系統連通的進液管,浸泡腔體內設置有用于加熱剝離液的加熱裝置,所述浸泡腔體上位于操作窗口處活動安裝有倉門,所述浸泡腔體上設置有驅動所述倉門關閉或打開的開閉動力裝置。
3.如權利要求2所述的一種自動去膠剝離機,其特征在于:所述懸掛調節裝置包括平行的第一懸掛桿和第二懸掛桿,所述第一懸掛桿的上端固定在浸泡安裝板上,所述第一懸掛桿的下端鉸接在花籃的上端一側,所述第二懸掛桿軸向滑動安裝于浸泡安裝板上且由軸向動力裝置驅動,所述第二懸掛桿的下端鉸接在花籃上端的另一側。
4.如權利要求3所述的一種自動去膠剝離機,其特征在于:所述軸向動力裝置包括固定于浸泡安裝板上的無桿電缸,所述無桿電缸的滑動部件的滑動方向為豎直方向,所述無桿電缸的動力端通過浸泡連接座與第二懸掛桿的上端連接,所述浸泡連接座包括L形的浸泡連接板,所述浸泡連接板的一個板部通過螺栓固定在無桿電缸的滑動部件上,所述浸泡連接板的另一個板部的下端通過螺栓連接有浸泡連接套,所述浸泡連接套上螺紋連接有圓柱螺套,所述第二懸掛桿的上端設置成球頭部,所述圓柱螺套上設置有方便球頭部連接的球形內孔,所述球頭部安裝于圓柱螺套的球形內孔內。
5.如權利要求4所述的一種自動去膠剝離機,其特征在于:所述浸泡安裝板上設置有一個安裝槽,所述無桿電缸固定在一個L形的電缸支座上,所述電缸支座上通過固定螺栓固定在安裝槽內,所述電缸支座上設置有水平安裝條孔,所述水平安裝條孔的延伸向第一懸掛桿,所述固定螺栓約束于水平安裝條孔內,所述浸泡安裝板上設置有方便所述連接座升降的避讓孔。
6.如權利要求1所述的一種自動去膠剝離機,其特征在于:所述噴淋去膠剝離裝置包括外腔體,所述外腔體內安裝有剝離腔,所述剝離腔內轉動安裝有卡裝晶圓的晶圓卡座,所述晶圓卡座由旋轉動力裝置驅動,所述剝離腔包括外固定圈、內固定圈和活動罩殼,所述晶圓卡座處于內固定圈內,所述外固定圈和內固定圈固定于外腔體的底部,所述活動罩殼升降安裝于外腔體上且處于外固定圈和內固定圈之間,所述活動罩殼的上端設置有噴淋窗口,所述活動罩殼由第二升降動力裝置驅動,當活動罩殼處于下止點時,晶圓卡座從噴淋窗口露出,所述外腔體內位于剝離腔的外側設置有第一升降擺臂和第二升降擺臂,所述第一升降擺臂和第二升降擺臂的末端分別安裝有常壓噴嘴和高壓噴嘴,所述剝離腔還安裝有對晶圓底面噴淋的下噴嘴,所述下噴嘴、常壓噴嘴和高壓噴嘴分別與剝離液供應系統連通,所述外腔體的底部處于剝離腔的外側設置有外排液口,所述外腔體的底部處于外固定圈和內固定圈之間設置有中間排液口,外腔體的底部處于內固定圈內設置有內排液口,所述外排液口、中間排液口和內排液口均與廢液收集系統管道連通,所述外腔體上還設置有抽氣口和進料口,所述進料口處安裝有進料口封堵裝置,所述抽氣口與抽氣系統相連通。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇晉譽達半導體股份有限公司,未經江蘇晉譽達半導體股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111487747.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





