[發明專利]分離的三維處理器在審
| 申請號： | 202111484969.7 | 申請日： | 2019-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN113918506A | 公開（公告）日： | 2022-01-11 |
| 發明（設計）人： | 張國飆 | 申請（專利權）人： | 杭州海存信息技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F15/78 | 分類號： | G06F15/78;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310051*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分離 三維 處理器 | ||
1.一種分離的三維處理器(100)，其特征在于含有：
多個儲算單元(100aa-100mn)，每個所述儲算單元(100ij)含有至少一三維存儲（3D-M）陣列(170)和一處理電路(180)，所述三維存儲（3D-M）陣列(170)存儲數據，所述處理電路(180)對至少部分所述數據進行處理；
面對面堆疊的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述3D-M陣列(170)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述處理電路(180)以及所述3D-M陣列(170)的至少一片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)與所述第二芯片(100b)是兩個不同芯片、且通過多個芯片間連接(160)電耦合。
2.一種分離的三維處理器(100)，其特征在于含有：
多個儲算單元(100aa-100mn)，每個所述儲算單元(100ij)含有至少一三維存儲（3D-M）陣列(170)和一處理電路(180)，所述三維存儲（3D-M）陣列(170)存儲數據，所述處理電路(180)對至少部分所述數據進行處理；
面對面堆疊的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述3D-M陣列(170)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述處理電路(180)以及所述3D-M陣列(170)的至少一片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)與所述第二芯片(100b)是兩個面積相同的不同芯片、且通過多個芯片間連接(160)電耦合。
3.一種分離的三維處理器(100)，其特征在于含有：
多個儲算單元(100aa-100mn)，每個所述儲算單元(100ij)含有至少一三維存儲（3D-M）陣列(170)和一處理電路(180)，所述三維存儲（3D-M）陣列(170)存儲數據，所述處理電路(180)對至少部分所述數據進行處理；
面對面堆疊的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述3D-M陣列(170)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述處理電路(180)以及所述3D-M陣列(170)的至少一片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)與所述第二芯片(100b)是兩個面對面鍵合的不同芯片、且通過多個芯片間連接(160)電耦合。
4.一種分離的三維處理器(100)，所述分離的三維處理器(100)用于計算至少一非算術函數或一非算術模型，其特征在于含有：
多個計算單元(100aa-100mn)，每個所述計算單元(100ij)含有至少一三維存儲（3D-M）陣列(170)和一算術邏輯電路（ALC）(180)，所述3D-M陣列(170)存儲所述非算術函數或所述非算術模型的至少部分查找表（LUT），所述ALC (180)對所述LUT中的至少部分數據進行算術運算；
面對面堆疊的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)，所述第一芯片(100a)含有所述3D-M陣列(170)，所述第二芯片(100b)含有至少部分所述ALC (180)以及所述3D-M陣列(170)的至少一片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)不含有所述片外周邊電路組件(190)；所述第一芯片(100a)與所述第二芯片(100b)是兩個不同芯片且通過多個芯片間連接(160)電耦合；
所述非算術函數或所述非算術模型包含的運算多于所述ALC (180)支持的算術運算。
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