[發明專利]一種新型座充極片及改善極片性能的加工工藝

在審

• 申請號: 202111483282.1
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114300879A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 孟輝;黃偉金;陳趙云
• 申請（專利權）人: 珠海市古鑫電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R4/02;H01R13/42;H01R13/512;H01R43/02;H01R43/20;H02J7/00
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務所(普通合伙) 11947
• 代理人: 陳文麗

1.一種新型座充極片，其特征在于：包括底蓋、PCB板、上蓋、上蓋卡位板和極片本體，所述底蓋的上端設有長固定柱和短固定柱，所述長固定柱和短固定柱的上端均設有固定孔，所述PCB板連接設于長固定柱和短固定柱的上端，所述上蓋設于底蓋的上端，所述上蓋的內頂部設有長固定內螺紋柱和短固定內螺紋柱，所述長固定內螺紋柱的下端貫通PCB板且設于短固定柱上的固定孔內，所述短固定內螺紋柱的下端貫通PCB板且設于長固定柱上的固定孔內，所述上蓋的一側設有卡位槽，所述上蓋卡位板的上端連接設于上蓋的內頂部，所述極片本體的下端貫通卡位槽且設于上蓋的內部。

2.根據權利要求1所述的一種新型座充極片，其特征在于：所述極片本體包括上極片和下極片，所述上極片包括上接觸部、弧形部和弧形連接部，所述下極片包括L形連接部、固定部和下接觸部，所述上接觸部、弧形部、弧形連接部、L形連接部、固定部和下接觸部依次連接，所述上接觸部的下端貫通卡位槽的下端設于上蓋的內部。

3.根據權利要求2所述的一種新型座充極片，其特征在于：所述PCB板的上端連接設有PCB接觸焊盤，所述下接觸部的下端設有接觸凸點，所述接觸凸點設于PCB接觸焊盤的上端，且所述弧形部的一側設有連接觸點，且所述連接觸點設于PCB接觸焊盤的上端。

4.根據權利要求2所述的一種新型座充極片，其特征在于：所述上蓋卡位板的側端設有極片卡位孔，所述固定部的一側設有極片固定件，且所述極片固定件套設于極片卡位孔的外側。

5.根據權利要求1所述的一種新型座充極片，其特征在于：根據權利要求1所述的一種新型座充極片及改善極片性能的加工工藝，其特征在于：所述上蓋靠近長固定內螺紋柱的一側設有通線孔。

6.根據權利要求1所述的一種新型座充極片，其特征在于：所述長固定內螺紋柱和短固定內螺紋柱與底蓋的下端均通過螺栓固定。

7.根據權利要求1所述的一種新型座充極片，其特征在于：所述極片本體為碳鋼材料。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的一種改善極片性能的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將PCB板安裝在長固定柱和短固定柱的上方。

S2：使上接觸部貫通卡位槽10置于上蓋的內部，將極片本體上的極片固定件固定在極片卡位孔內。

S3：將長固定內螺紋柱的下端置于短固定柱的內部，短固定內螺紋柱的下端置于長固定柱的內部，此時下接觸部下端的接觸凸點置于PCB接觸焊盤的上端。

S4：通過螺栓將上蓋和底蓋固定。