[發(fā)明專利]刻蝕設(shè)備及刻蝕方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111472553.3
• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN113889395B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張軍;徐惠芬
• 申請（專利權(quán)）人: 北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/3065;H01L21/66
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 尹紅敏

1.一種刻蝕設(shè)備，用于對多個(gè)待刻蝕對象進(jìn)行并行刻蝕，其特征在于，所述刻蝕設(shè)備包括：

刻蝕腔室，包括用于對所述刻蝕對象進(jìn)行刻蝕的刻蝕空間，所述刻蝕空間用于容納多個(gè)所述待刻蝕對象；

至少一個(gè)移動部件，可移動地設(shè)置于所述刻蝕腔室；

控制模塊，用于根據(jù)所述待刻蝕對象的所需刻蝕時(shí)間控制所述移動部件移動，以使多個(gè)所述待刻蝕對象依次暴露于所述刻蝕空間內(nèi)；

所述控制模塊被配置為根據(jù)所述待刻蝕對象的工藝信息和/或用戶指令，控制所述移動部件移動，以改變至少一個(gè)所述待刻蝕對象的暴露狀態(tài)；

所述暴露狀態(tài)包括：所述待刻蝕對象暴露于所述刻蝕空間內(nèi)的第一狀態(tài)，以及所述待刻蝕對象隔離于所述刻蝕空間的第二狀態(tài)；所述控制模塊用于按照所述所需刻蝕時(shí)間由長至短或由短至長的順序控制所述移動部件移動，以使所述待刻蝕對象按照所述所需刻蝕時(shí)間由長至短或由短至長的順序依次改變所述暴露狀態(tài)；

所述待刻蝕對象為芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，所述控制模塊用于獨(dú)立的控制各所述移動部件移動，以使所述待刻蝕對象獨(dú)立的進(jìn)行刻蝕。

3.根據(jù)權(quán)利要求1~2任一項(xiàng)所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，還包括：

承載部件，設(shè)置于所述刻蝕腔室，具有用于承載所述待刻蝕對象的承載面；

刻蝕能量源，沿垂直于所述承載面的第一方向，所述刻蝕能量源與所述承載面之間具有間隔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，所述刻蝕能量源包括激光光源、高能粒子源、電極中的至少一者。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，所述承載面包括多個(gè)第一承載區(qū)域，各所述第一承載區(qū)域分別用于承載各所述待刻蝕對象；

所述移動部件與所述承載部件連接，以帶動所述承載部件移動，所述控制模塊被配置為控制所述移動部件驅(qū)使所述承載部件移動，以使各所述第一承載區(qū)域依次暴露于所述刻蝕空間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，所述承載面包括多個(gè)第一承載區(qū)域，各所述第一承載區(qū)域分別用于承載各所述待刻蝕對象；

所述移動部件包括可移動地設(shè)置于所述刻蝕空間的遮擋部件，所述控制模塊被配置為控制所述遮擋部件移動至所述第一承載區(qū)域和所述刻蝕能量源之間，以使所述遮擋部件能夠遮擋預(yù)設(shè)數(shù)量的所述第一承載區(qū)域內(nèi)的所述待刻蝕對象。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，

多個(gè)所述第一承載區(qū)域沿與所述第一方向相交的第二方向依次排列；

所述遮擋部件為多個(gè)，所述控制模塊被配置為控制多個(gè)所述遮擋部件拼接形成遮擋狀態(tài)、非遮擋狀態(tài)和介于所述遮擋狀態(tài)和所述非遮擋狀態(tài)之間的部分遮擋狀態(tài)，所述遮擋狀態(tài)在所述承載面上的正投影面積大于所述部分遮擋狀態(tài)在所述承載面上的正投影面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，所述刻蝕能量源包括第一電極，所述刻蝕設(shè)備還包括：

第二電極，所述第一電極、所述承載部件及所述第二電極三者沿所述第一方向依次設(shè)置；

所述控制模塊用于控制所述移動部件以使所述待刻蝕對象暴露于所述第一電極和所述第二電極之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刻蝕設(shè)備，其特征在于，所述承載部件包括：

基座，設(shè)置于所述刻蝕腔室，所述基座包括容納空間及與所述容納空間連通的開口；

承載板，可移動地設(shè)置于所述容納空間，所述控制模塊被配置為控制所述承載板由所述開口移出所述容納空間并暴露于所述刻蝕空間內(nèi)。