[發明專利]一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片及制備方法

有效

• 申請號: 202111472437.1
• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN113861865B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 馮貝貝;賈倩倩;王麗婧;馮春明;武聰;金霞;李強;洪穎
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十六研究所
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/30;C09J147/00;C09J11/04;C08L27/18;C08L23/08;C08L27/12;C08K3/36;C08K9/00;B05D7/04;B05D7/24
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司 12105
• 代理人: 李美英

1.一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片的制備方法，其特征在于：

所述粘結片包括芯層、上表層和下表層，所述芯層厚度為40um~150um；所述上表層和下表層的厚度均為40um~150um；

所述芯層，由以下質量百分比的原料組成：

無機填料：45~85wt.%；

含氟樹脂：10~45wt.%；

偶聯劑：1~5wt.%；

表面活性劑：0.5~5wt.%；

所述上表層和下表層，由以下質量百分比的原料組成：

中空填料：40~65wt.%；

碳氫樹脂：30~55wt.%；

有機過氧化物引發劑：0.1~5wt.%；

步驟如下：

所述芯層制備工藝過程：

步驟1：將表面活性劑與去離子水混合，在20r/min~300r/min轉速條件下攪拌5min~30min，然后加入偶聯劑，在20r/min~300r/min轉速條件下攪拌5min~30min，再加入無機填料，在200r/min~1000r/min轉速條件下攪拌20min~60min，在此完成對無機填料的改性，最后加入含氟樹脂，在200r/min~800r/min轉速條件下攪拌10min~60min，得到混合漿料；

步驟2：將步驟1得到的混合漿料涂覆在可剝離的支撐載體上，通過控制涂覆速度、爐溫制得PTFE薄膜，然后通過隧道窯200℃~400℃進行燒結30min~100min得到PTFE芯層薄膜；

步驟3：將得到的PTFE芯層薄膜進行表面活化處理，得到表面活化處理后的PTFE芯層薄膜；

所述上表層和下表層制備工藝過程：

步驟4：將中空填料、碳氫樹脂、有機過氧化物引發劑分別加入二甲苯溶劑中，在轉速50r/min-500r/min條件下充分攪拌30min-480min得到混合膠液；

步驟5：將步驟4得到的混合膠液通過浸漬烘干工藝在步驟3得到的表面活化處理后的PTFE芯層薄膜上、下表面以0.1m/min~10m/min浸漬，烘道溫度為50℃~400℃，最后在50℃~260℃下對其進行固化30min~100min得到粘結片，最終得到包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片，介電常數低于2.20，介電損耗低于0.0021。

2.根據權利要求1所述的一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片的制備方法，其特征在于：所述的無機填料為氫氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鋇、滑石粉、云母、硅微粉或浮石粉中的任意一種或者至少兩種的混合物。

3.根據權利要求1所述的一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片的制備方法，其特征在于：所述的含氟樹脂為聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中任意一種或幾種的混合物。

4.根據權利要求1所述的一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片的制備方法，其特征在于：所述的偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑中的一種或幾種的混合物。

5.根據權利要求1所述的一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片的制備方法，其特征在于：所述的中空填料為空心結構的二氧化硅、二氧化鈦、鈣鈦礦型陶瓷粉的單一物質或兩種及兩種以上的混合物，平均粒徑小于20um。

6.根據權利要求1所述的一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片的制備方法，其特征在于：所述的碳氫樹脂為聚丁二烯、聚異戊二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯醚或乙丙橡膠中的一種或幾種的混合物。

7.根據權利要求1所述的一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片的制備方法，其特征在于：所述有機過氧化物引發劑為氧化苯甲酰、氧化十二酰、過氧化二異丙苯或過氧化苯甲酸叔乙酯任意一種或幾種的混合物。