[發明專利]一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片及制備方法

有效

• 申請號: 202111472437.1
• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN113861865B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 馮貝貝;賈倩倩;王麗婧;馮春明;武聰;金霞;李強;洪穎
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十六研究所
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/30;C09J147/00;C09J11/04;C08L27/18;C08L23/08;C08L27/12;C08K3/36;C08K9/00;B05D7/04;B05D7/24
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司 12105
• 代理人: 李美英

本發明涉及一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片，粘結片包括芯層、上表層和下表層；芯層為PTFE基片；PTFE基片為采用涂布工藝得到芯層薄膜；上表層和下表層為含中空填料的碳氫樹脂層；碳氫樹脂層采用浸漬工藝形成薄膜，厚度均勻，孔隙率低，效率較高。粘結片具有致密度高、介電性能均勻穩定、粘結強度高等特性，可以滿足多層板信號高頻化需求及穩定性和可靠性要求。

技術領域

本發明屬于粘結片領域，具體涉及一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片及制備方法。

背景技術

隨著集成電路的廣泛應用，電子產品向小型化、多功能和高性能發展，PCB作為電路互連不可缺少的組成元件，必然面臨向高頻、高速特性轉變。因此，以往的單層電路板以無法滿足需求，多層電路板是必然產物。粘結片結合了PTFE（聚四氟乙烯）基片介質損耗正切較低，環氧等熱固樹脂的半固化片粘結性較好的優勢，這保證了多層電路板的在信號傳輸方面的穩定性與可靠性。

中國專利CN112538184A公開了一種粘結片的制備方法及其應用，在等離子體處理后的PTFE基片的上下表面分別輥涂介電樹脂膠液的得到粘結片，該粘結片流動性好，粘結穩定性高。但是，該粘結片的PTFE基片采用玻璃纖維布浸漬PTFE乳液得到，玻璃纖維布增強材料存在經緯編織密度的差異，得到的粘結片也會嚴重影響高頻電路信號傳輸的一致性和穩定性。

中國專利CN102206399A和CN110698112A均公開了一種低介電常數復合介質基板的制備方法，低介電常數復合介質基板有利于信號的高速、低延遲、無損耗傳輸，其在實現多層化使用過程中必須選擇合適介電常數的粘結片共同使用。因此，獲得一種綜合性能優異，介電常數可與低介電常數微波復合介質基板相匹配的多層板用層間粘結材料，對整個電路基板行業的發展都至關重要。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片及制備方法，粘結片包括芯層、上表層和下表層；芯層為PTFE基片；PTFE基片為涂布工藝得到的芯層薄膜；上表層和下表層為含中空填料的碳氫樹脂層；碳氫樹脂層采用浸漬工藝形成，厚度均勻，孔隙率低，效率較高。該粘結片具有致密度高、介電性能均勻穩定、粘結強度高等特性，可以滿足多層板信號高頻化需求及穩定性和可靠性要求。

本發明采用的技術方案是：一種包含中空陶瓷粉的低介電常數粘結片，所述粘結片包括芯層、上表層和下表層，所述芯層厚度為40um~150um；所述上表層和下表層的厚度均為40um~150um；

所述芯層，由以下質量百分比的原料組成：

無機填料：45~85wt.%；

含氟樹脂：10~45wt.%；

偶聯劑：1~5wt.%；

表面活性劑：0.5~5wt.%；

所述上表層和下表層，由以下質量百分比的原料組成：

中空填料：40~65wt.%；

碳氫樹脂：30~55wt.%；

有機過氧化物引發劑：0.1~5wt.%。

所述的無機填料為氫氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦、鈦酸鋇、滑石粉、云母、硅微粉或浮石粉中的任意一種或幾種的混合物。

所述的含氟樹脂為聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯中任意一種或者至少兩種的混合物。

所述的偶聯劑可為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋯酸酯偶聯劑中的一種或幾種的混合物。

所述的中空填料為空心結構的二氧化硅、二氧化鈦、二氧化鋁、鈣鈦礦型陶瓷粉的單一物質或兩種及兩種以上的混合物，平均粒徑小于20um。