[發明專利]一種側磨裝置

在審

• 申請號: 202111468025.0
• 申請日: 2021-12-03
• 公開（公告）號: CN114147569A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 向昌明;趙銳
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: B24B9/10
• 分類號: B24B9/10;B24B55/03;B24B41/06
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊瑞

1.一種側磨裝置，用于對基板側面進行磨邊，其特征在于，包括：

承載臺，包括用于承載基板的承載面；

第一冷卻組件，設置于所述承載臺內，所述第一冷卻組件包括進口構件和與所述進口構件連接的出口構件；

其中，所述出口構件延伸至所述承載臺外圍，所述出口構件包括延伸至所述承載臺外圍的第一出液口，所述第一出液口朝向所述承載臺的承載面一側設置。

2.根據權利要求1所述的側磨裝置，其特征在于，所述出口構件包括延伸至所述承載臺外圍的至少一第一出液段，所述第一出液口位于所述第一出液段的端部；

其中，所述第一出液段與所述承載臺的承載面呈夾角設置。

3.根據權利要求2所述的側磨裝置，其特征在于，所述側磨裝置還包括設置于所述承載臺一側的磨頭，所述磨頭包括與所述承載臺的側面相對設置的凹槽；

其中，所述承載臺與所述磨頭間隔設置，至少一所述第一出液段的第一出液口朝向所述承載臺與所述磨頭的間隔設置。

4.根據權利要求3所述的側磨裝置，其特征在于，所述第一出液段與所述承載臺的承載面的夾角為第一間隔與第二間隔的比值的反正切函數；

其中，所述第一間隔為所述第一出液口至所述承載臺的承載面的間隔，所述第二間隔為所述磨頭至所述承載臺的側面的間隔。

5.根據權利要求3所述的側磨裝置，其特征在于，所述承載臺包括第一承載部和設置于所述第一承載部上的第二承載部，所述承載面位于所述第二承載部遠離所述第一承載部的一側；

其中，所述第二承載部在所述第一承載部上的正投影位于所述第一承載部內，以及，所述第一出液段設置于所述第一承載部上。

6.根據權利要求5所述的側磨裝置，其特征在于，所述磨頭設置于所述第二承載部的一側，以及，所述磨頭在所述第一承載部上的正投影位于所述第一承載部內；

其中，至少一所述第一出液段在所述第一承載部上的正投影與所述磨頭在所述第一承載部上的正投影至少部分重合。

7.根據權利要求5所述的側磨裝置，其特征在于，所述第一出液段與所述第一承載部呈夾角設置，以及，所述第一出液段與所述第一承載部之間的夾角可調設置。

8.根據權利要求2至7任一項所述的側磨裝置，其特征在于，所述出口構件還包括至少一第二出液段，所述第二出液段連接所述進口構件與所述第一出液段；

其中，所述第二出液段位于所述承載臺的內部，所述第二出液段與所述進口構件垂直連接，所述第二出液段與所述第一出液段呈夾角設置。

9.根據權利要求3所述的側磨裝置，其特征在于，所述側磨裝置還包括設置于所述承載臺外部的第二冷卻組件，所述第二冷卻組件包括設置于所述磨頭至少一側的第二出液口；

其中，所述第二出液口朝向所述磨頭的凹槽設置。

10.根據權利要求9所述的側磨裝置，其特征在于，所述凹槽的寬度隨著所述凹槽的深度的增加而減小。