[發明專利]一種激光輔助制作精密線路的方法

有效

• 申請號: 202111465495.1
• 申請日: 2021-12-03
• 公開（公告）號: CN114158195B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 黃明安;溫淦尹
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英創新知識產權代理有限公司 44740
• 代理人: 鄧星文

本發明公開了一種激光輔助制作精密線路的方法，包括以下步驟：提供一生產板，在生產板上所需制作的線路包括線路間距＞50μm的粗線路以及線路間距≤50μm的精密線路；在生產板上貼膜并進行曝光處理，完成粗線路和精密線路的曝光，且精密線路之間的間隙部分也全部被曝光；對生產板進行顯影和蝕刻處理，蝕刻時的蝕刻量控制在大于線路銅厚的一半且不露底層基材；采用激光燒蝕精密線路之間的間隙部分，以去除精密線路間隙處的膜和部分銅層；再次對生產板進行蝕刻處理和退膜，在生產板上形成粗線路和精密線路。本發明通過優化工藝流程，依次采用激光燒蝕和化學蝕刻兩種組合去銅的方式，可以實現間距≤50微米的精密線路的制作，材料及加工成本低，流程簡單。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種激光輔助制作精密線路的方法。

背景技術

21世紀已進入了高度信息化的社會，信息消費的需求愈加旺盛，高速化、高性能化和輕薄短小化是未來電子產品的主流發展趨勢，微電子封裝技術也在高速發展，更輕、更薄及封裝密度更高的器件應用越來越多，促使作為電子元器件支撐平臺的電路板必須向高密度、高集成和細微化的方向轉變；因此，電路板的布線密度越來越精密，線寬和間距逐步向微米級超精密方向發展。

目前主流的印制電路板精密線路制作有兩種方法和流程。一種是負片流程：前流程(覆銅板開料→壓合→鉆孔)→化學沉銅→電鍍→貼干膜→曝光→顯影→蝕刻→退膜；另一種是正片流程：前流程(覆銅板開料→壓合→鉆孔)→化學沉銅→電鍍→貼干膜→曝光→顯影→鍍銅/鍍錫→蝕刻→退膜。

傳統電子電路的布線技術主要基于減成法和半加成法工藝，而SAP(半加成法)和m-SAP(改進SAP法)都需要使用到化學銅、閃蝕、電鍍、微蝕等濕法技術，采用化學蝕刻的方法就必然會存在側蝕問題，側蝕的大小跟銅厚密切相關，底銅厚度低于12μm就又存在銅箔制造、壓合加工的難度；且為增大銅箔與基材的結合力，采用銅箔表面粗化、樹脂表面粗化的方式，這些都會增加加工成本，而且粗化的表面對信號的傳輸有不良影響；上述工藝步驟還存在工序復雜、能耗高、成本高以及環境污染嚴重等問題。

在電路板的制造過程中，精密線路是指間距小于等于50微米的線路，因為采用蝕刻的方式會存在側蝕問題，在銅厚要求比較大的情況下，只采用蝕刻的方法難以制造精密線路。

采用減成法，用薄的抗蝕膜、真空蝕刻、二流體蝕刻等方法可以提高蝕刻因子到2以上，50微米的銅厚極限只能做到75微米的間距，難以做出更精細的線路出來；也有的采用半加成法或者改良型半加成法來制作精細線路，但是增加了圖形電鍍和減銅的加工流程，控制難度高，質量問題多，成本高。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種激光輔助制作精密線路的方法，通過優化工藝流程，依次采用激光燒蝕和化學蝕刻兩種組合去銅的方式，可以實現間距≤50微米的精密線路的制作，材料及加工成本低，流程簡單。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種激光輔助制作精密線路的方法，包括以下步驟：

S1、提供一需制作線路的生產板，所述生產板上所需制作的線路包括線路間距＞50μm的粗線路以及線路間距≤50μm的精密線路；

S2、在生產板上貼膜；

S3、對生產板進行曝光處理，完成所述粗線路和精密線路的曝光，且精密線路之間的間隙部分也全部被曝光；

S4、對生產板進行顯影和蝕刻處理，以蝕刻去除粗線路間隙處的部分銅層，蝕刻時的蝕刻量控制在大于線路銅厚的一半且不露底層基材；

S5、采用激光燒蝕精密線路之間的間隙部分，以去除精密線路間隙處的膜和部分銅層，銅層的燒蝕深度控制在大于線路銅厚的一半且不露底層基材；

S6、再次對生產板進行蝕刻處理和退膜，在生產板上形成粗線路和精密線路。

進一步的，步驟S1和S2之間還包括以下步驟：