[發明專利]一種激光輔助制作精密線路的方法

有效

• 申請號: 202111465495.1
• 申請日: 2021-12-03
• 公開（公告）號: CN114158195B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 黃明安;溫淦尹
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英創新知識產權代理有限公司 44740
• 代理人: 鄧星文

1.一種激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供一需制作線路的生產板，所述生產板上所需制作的線路包括線路間距＞50μm的粗線路以及線路間距≤50μm的精密線路；

S2、在生產板上貼膜；

S3、對生產板進行曝光處理，完成所述粗線路和精密線路的曝光，且精密線路之間的間隙部分也全部被曝光；

S4、對生產板進行顯影和蝕刻處理，以蝕刻去除粗線路間隙處的部分銅層，蝕刻時的蝕刻量控制在大于線路銅厚的一半且不露底層基材；

S5、采用激光燒蝕精密線路之間的間隙部分，以去除精密線路間隙處的膜和部分銅層，銅層的燒蝕深度控制在大于線路銅厚的一半且不露底層基材；

S6、再次對生產板進行蝕刻處理和退膜，在生產板上形成粗線路和精密線路。

2.根據權利要求1所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S1和S2之間還包括以下步驟：

S11、對生產板進行棕化處理。

3.根據權利要求1所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產板的外層銅厚為53μm；步驟S2中，膜采用20μm厚的干膜。

4.根據權利要求3所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S4中，蝕刻量控制在35μm。

5.根據權利要求1-4任一項所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S5中，采用UV激光進行燒蝕，且銅層的燒蝕深度控制在≥35μm。

6.根據權利要求1所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S5中，精密線路間隙處的銅層余厚≤粗線路間隙處的銅層余厚。

7.一種激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S01、在生產板上涂敷抗蝕膜，而后通過曝光工序完成線路曝光；

S02、采用激光燒蝕線路之間的間隙部分，以去除線路間隙處的膜和部分銅層，銅層的燒蝕深度控制在大于線路銅厚的一半且不露底層基材；

S03、而后對生產板進行蝕刻處理和退膜，以蝕刻去除線路間隙處的銅層，在生產板上形成精密線路。

8.根據權利要求7所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S01中，在貼膜前先對生產板進行棕化處理。

9.根據權利要求7所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S02和S03之間還包括以下步驟：

S021、對生產板進行顯影處理，形成線路圖形。

10.根據權利要求7所述的激光輔助制作精密線路的方法，其特征在于，步驟S02中，激光采用UV激光。