[發明專利]一種基板切割方法及系統在審

申請號：	202111464655.0	申請日：	2021-12-02
公開（公告）號：	CN114488595A	公開（公告）日：	2022-05-13
發明（設計）人：	程進;嚴嶸	申請（專利權）人：	上海索廣映像有限公司
主分類號：	G02F1/1333	分類號：	G02F1/1333;G02F1/13;G06V10/44;G06T7/00
代理公司：	上海申新律師事務所 31272	代理人：	吳軼淳
地址：	201201 上***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種切割方法系統
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【說明書】：

本發明提供一種基板切割方法及系統，基板切割方法包括：步驟S1，對待切割基板進行圖像采集，得到一第一圖像，獲取一校準點在第一圖像上的第一圖像坐標；步驟S2，對基板圖紙圖像進行特征提取得到預設切割路徑，分別獲取多個特征點的第二圖像坐標和基準點的第三圖像坐標，并將各第二圖像坐標加入一理論坐標集合；步驟S3，根據第一圖像坐標和第三圖像坐標處理得到一第一校準量，并根據第一校準量對理論坐標集合中的各第二圖像坐標進行校準得到一校準坐標集合；步驟S4，根據校準坐標集合處理得到一實際切割路徑；一切割裝置根據一執行指令及實際切割路徑對待切割基板進行切割。有益效果是提高對待切割基板的切割效率及對切割后基板的品質識別效率。

技術領域

本發明涉及圖像分析的技術領域，尤其涉及一種基板切割方法及系統。

背景技術

目前，在液晶顯示裝置的制作過程中，需要沿預設的切割路徑對用于驅動液晶顯示裝置的基板進行切割，使得基板的尺寸滿足裝配需求。

在基板切割前，用戶需要手動控制切割裝置先切割一條基板以生成切割路徑，切割完成后，用戶還需要人工判定切割后的基板是否符合產品標準，當切割后的基板符合產品標準時，將對應的切割路徑作為標準路徑保存，供切割裝置依據標準路徑對其他基板進行批量切割；當切割后的基板不符合產品標準時，則需要用戶調整切割路徑，直至基板符合產品標準。對于具有不同切割路徑的基板，均需要用戶手動控制切割裝置對不同的基板進行切割，以獲取標準路徑，存在基板的切割效率不高的缺陷。

此外，人工判定切割后的基板是否符合產品標準，還存在誤判的情況，不利于廠家把控基板的切割質量。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種基板切割方法，用于根據一基板圖紙圖像對一待切割基板進行自動切割，所述待切割基板上設有一校準點，所述基板圖紙圖像中包含對應于所述校準點的一基準點和一預設切割路徑；

則所述基板切割包括：

步驟S1，對所述待切割基板進行圖像采集，得到包含所述校準點的一第一圖像，并獲取所述校準點在所述第一圖像上的第一圖像坐標；

步驟S2，對所述基板圖紙圖像進行特征提取得到所述預設切割路徑，分別獲取形成所述預設切割路徑的多個特征點在所述基板圖紙圖像中的第二圖像坐標和所述基準點在所述基板圖紙圖像中的第三圖像坐標，并將各所述第二圖像坐標加入一理論坐標集合；

步驟S3，根據所述第一圖像坐標和所述第三圖像坐標處理得到所述校準點與所述基準點之間的一第一校準量，并根據所述第一校準量對所述理論坐標集合中的各所述第二圖像坐標進行校準得到一校準坐標集合；

步驟S4，根據所述校準坐標集合處理得到一實際切割路徑；

一切割裝置根據外部輸入的一執行指令及所述實際切割路徑對所述待切割基板進行切割。

優選的，所述步驟S3還包括：

步驟S31，計算所述第一圖像坐標與所述第三圖像坐標之間的坐標差值作為所述第一校準量；

步驟S32，根據所述第一校準量對所述理論坐標集合中的各所述第二圖像坐標分別進行校準生成所述校準坐標集合，隨后執行所述步驟S4。