[發明專利]一種基板切割方法及系統

在審

• 申請號: 202111464655.0
• 申請日: 2021-12-02
• 公開（公告）號: CN114488595A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 程進;嚴嶸
• 申請（專利權）人: 上海索廣映像有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/13;G06V10/44;G06T7/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 吳軼淳

1.一種基板切割方法，其特征在于，用于根據一基板圖紙圖像對一待切割基板進行自動切割，所述待切割基板上設有一校準點，所述基板圖紙圖像中包含對應于所述校準點的一基準點和一預設切割路徑；

則所述基板切割包括：

步驟S1，對所述待切割基板進行圖像采集，得到包含所述校準點的一第一圖像，并獲取所述校準點在所述第一圖像上的第一圖像坐標；

步驟S2，對所述基板圖紙圖像進行特征提取得到所述預設切割路徑，分別獲取形成所述預設切割路徑的多個特征點在所述基板圖紙圖像中的第二圖像坐標和所述基準點在所述基板圖紙圖像中的第三圖像坐標，并將各所述第二圖像坐標加入一理論坐標集合；

步驟S3，根據所述第一圖像坐標和所述第三圖像坐標處理得到所述校準點與所述基準點之間的一第一校準量，并根據所述第一校準量對所述理論坐標集合中的各所述第二圖像坐標進行校準得到一校準坐標集合；

步驟S4，根據所述校準坐標集合處理得到一實際切割路徑；

一切割裝置根據外部輸入的一執行指令及所述實際切割路徑對所述待切割基板進行切割。

2.根據權利要求1所述的基板切割方法，其特征在于，所述步驟S3還包括：

步驟S31，計算所述第一圖像坐標與所述第三圖像坐標之間的坐標差值作為所述第一校準量；

步驟S32，根據所述第一校準量對所述理論坐標集合中的各所述第二圖像坐標分別進行校準生成所述校準坐標集合，隨后執行所述步驟S4。

3.根據權利要求1所述的基板切割方法，其特征在于，所述切割裝置包括一編碼器、連接所述編碼器的伺服電機及由所述伺服電機驅動的刀片；

則所述步驟S4中，所述編碼器將所述校準坐標集合內的各所述第二圖像坐標分別轉換為對應的脈沖信號，所述伺服電機根據所述脈沖信號控制所述刀片沿所述實際切割路徑對所述待切割基板進行切割。

4.根據權利要求1所述的基板切割方法，其特征在于，所述切割裝置根據所述實際切割路徑對所述待切割基板進行切割得到一切割后基板，則執行步驟S4之后還包括一品質識別過程，包括：

步驟A1，對所述切割后基板進行圖像采集得到一第二圖像；

步驟A2，根據所述第二圖像判斷所述切割后基板是否符合預設的一切割標準；

若是，所述切割后基板作為一合格品輸出，而后轉向所述步驟S4；

若否，則對所述切割后基板進行一人工質檢，而后轉向所述步驟S4；

所述人工質檢判斷所述切割后基板是否符合預設的一質檢標準；

若是，則所述切割后基板為所述合格品；

若否，則所述切割后基板為一不合格品。

5.根據權利要求4所述的基板切割方法，其特征在于，所述切割后基板具有所述切割裝置切割后形成的各切割邊緣，所述第二圖像包含所有所述切割邊緣，則所述步驟A2包括：

步驟A21，對所述第二圖像進行特征提取得到各所述切割邊緣的邊緣圖像信息；

步驟A22，根據所述邊緣圖像信息處理得到所述邊緣圖像信息中的各所述切割邊緣分別與所述實際切割路徑之間的偏差；

步驟A23，判斷各所述偏差是否均在預設的一規格范圍內；

若是，輸出所述切割后基板符合所述切割標準的結果，根據所述切割后基板符合所述切割標準的結果，所述切割后基板作為所述合格品輸出，而后轉向所述步驟S4；

若否，輸出所述切割后基板不符合所述切割標準的結果，根據所述切割后基板不符合所述切割標準的結果，對所述切割后基板進行所述人工質檢，而后轉向所述步驟S4。

6.根據權利要求5所述的基板切割方法，其特征在于，所述步驟A21包括：

步驟A211，根據所述第二圖像預處理得到一預處理圖像；

步驟A212，根據所述預處理圖像進行邊緣識別得到所述邊緣圖像信息。