[發明專利]間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備及多孔陶瓷發熱元件

在審

• 申請號: 202111459342.6
• 申請日: 2021-12-02
• 公開（公告）號: CN113951574A
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發明（設計）人: 吳俊;李壽波;李廷華;朱東來;秦云華;袁大林;李志強;尤俊衡;張霞;洪鎏;呂茜
• 申請（專利權）人: 云南中煙工業有限責任公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46
• 代理公司: 北京市領專知識產權代理有限公司 11590
• 代理人: 李靜;任永利

1.一種間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，所述制備方法包含以下步驟：

步驟A、制備具有貫穿的第一流體流道(21)的發熱體元件內芯(2)，制備發熱元件(4)，制備具有貫穿的第二流體流道(11)的發熱元件外層(1)；

步驟B、從中心到外圍，將發熱體元件內芯(2)、發熱元件(4)、發熱元件外層(1)依次排列，并固定，形成多孔陶瓷發熱元件。

2.根據權利要求1所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，所述發熱體元件內芯(2)為柱狀結構，所述發熱元件外層(1)為空心柱狀結構。

3.根據權利要求1所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，所述發熱元件(4)為空心柱狀結構。

4.根據權利要求1所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，步驟B中，將發熱體元件內芯(2)、發熱元件(4)、發熱元件外層(1)依次排列的具體方法是：

先將發熱元件(4)固定在所述發熱體元件內芯(2)外表面，再在外部套入發熱元件外層(1)。

5.根據權利要求1所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，所述發熱元件(4)包含發熱片和設置在所述發熱片中的導電絲。

6.根據權利要求1所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，直接以導電絲作為所述發熱元件(4)。

7.根據權利要求5所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，所述發熱片上具有凹槽，所述導電絲容納在所述凹槽中，所述導電絲與所述發熱片在所述多孔陶瓷發熱元件的工作溫度范圍內絕緣。

8.根據權利要求1所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，所述發熱體元件內芯(2)和發熱元件外層(1)均為多孔陶瓷。

9.根據權利要求7所述的間接加熱的多孔陶瓷發熱元件的制備方法，其特征在于，所述發熱元件(4)的制備方法如下：

制備具有凹槽的發熱片片，

制備金屬絲，并將金屬絲的中間部分成型為與上述凹槽的形狀一致，此部分作為導電絲，將金屬絲的兩個端部作為導電引腳或另外在導電絲兩端焊接導電引腳；

將導電絲卡入所述發熱片片的凹槽中，導電引腳露出所述發熱片片，然后將該發熱片片成型為空心柱狀結構，形成發熱元件(4)。

10.權利要求1-6中任一項的制備方法得到的多孔陶瓷發熱元件。