[發明專利]引線框架制備方法、引線框架制備模具和引線框架

在審

• 申請號: 202111451695.1
• 申請日: 2021-12-01
• 公開（公告）號: CN114141632A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 符鎮濤;王新;謝曉
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 梁曉婷

本發明的實施例提供了一種引線框架制備方法、引線框架制備模具和引線框架，涉及半導體封裝技術領域，該方法通過上模具和下模具對金屬芯框架進行固定，然后在上模具和下模具之間形成塑封體，并對塑封體進行橫向切片處理，得到多個基板框架，最后對基板框架進行鍍層處理，得到多個引線框架。相較于現有技術，本發明避免了采用蝕刻工藝和沖壓工藝，而是利用塑封料將金屬型材按照排列方式進行塑封制作框架，從而避免了蝕刻工藝和沖壓工藝帶來的工藝問題，而且大量采用了物理加工方式，提升了引線框架的制造效率。并且引線框架上用于排布管腳的金屬層可以直接根據金屬型材確定，能夠實現相同封裝尺寸下排布更多管腳，從而提升了封裝性能。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體而言，涉及一種引線框架制備方法、引線框架制備模具和引線框架。

背景技術

引線框架是封裝技術中常用的封裝基底結構，現有技術中通常采用蝕刻工藝或沖壓工藝制備引線框架，沖壓工藝容易在生產過程中產生毛刺，并且容易變形，制造精度較差，也具有成本高周期長的缺點。故通常采用蝕刻工藝制備引線框架，然而蝕刻工藝復雜，并具有制作時間長，且成本高和污染性等缺點。

發明內容

本發明的目的包括，例如，提供了一種引線框架制備方法、引線框架制備模具和引線框架，其工藝步驟簡單可靠，并且制作周期短，成本低廉，且沒有污染性。

本發明的實施例可以這樣實現：

第一方面，本發明提供一種引線框架制備方法，包括：

在下模具上安裝多個金屬型材，其中多個所述金屬型材向上延伸并形成金屬芯框架；

在所述金屬芯框架的頂端安裝上模具，以使所述金屬芯框架固定在所述下模具和所述上模具之間；

在所述下模具和所述上模具之間塑封形成塑封體；

對所述塑封體沿垂直于所述金屬型材延伸方向進行間隔切割，得到多個基板框架；

對多個所述基板框架進行鍍層處理，得到多個引線框架。

在可選的實施方式中，對多個所述基板框架進行鍍層處理的步驟之前，所述方法還包括：

將所述基板框架打磨至預設的厚度。

在可選的實施方式中，對多個所述基板框架進行鍍層處理的步驟，包括：

對所述基板框架的一側表面進行鍍銀處理。

在可選的實施方式中，多個所述金屬型材包括金屬柱和多個金屬棒，在下模具上安裝多個金屬型材的步驟，包括：

在所述下模具上安裝金屬柱；

在所述下模具上安裝多個圍設在所述金屬柱四周的金屬棒；

其中，所述下模具上開設有用于安裝所述金屬柱的柱狀定位孔和用于安裝所述金屬棒的棒狀定位孔。

在可選的實施方式中，所述金屬柱為銅柱，所述金屬棒為銅棒。

在可選的實施方式中，在所述下模具和所述上模具之間塑封形成塑封體的步驟，包括：

在所述上模具和所述下模具之間設置多個塑封模板，以使所述上模具和所述下模具之間形成內腔；

在所述內腔內注入塑封料；

在所述塑封料固化后拆除所述塑封模板。

在可選的實施方式中，在所述下模具和所述上模具之間塑封形成塑封體的步驟之后，所述方法還包括：

去除所述上模具和所述下模具。

在可選的實施方式中，對所述塑封體沿垂直于所述金屬型材延伸方向進行間隔切割的步驟之后，所述方法還包括：