[發(fā)明專利]引線框架制備方法、引線框架制備模具和引線框架

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111451695.1
• 申請日: 2021-12-01
• 公開（公告）號: CN114141632A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 符鎮(zhèn)濤;王新;謝曉
• 申請（專利權(quán)）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 梁曉婷

1.一種引線框架制備方法，其特征在于，包括：

在下模具上安裝多個金屬型材，其中多個所述金屬型材向上延伸并形成金屬芯框架；

在所述金屬芯框架的頂端安裝上模具，以使所述金屬芯框架固定在所述下模具和所述上模具之間；

在所述下模具和所述上模具之間塑封形成塑封體；

對所述塑封體沿垂直于所述金屬型材延伸方向進(jìn)行間隔切割，得到多個基板框架；

對多個所述基板框架進(jìn)行鍍層處理，得到多個引線框架。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架制備方法，其特征在于，對多個所述基板框架進(jìn)行鍍層處理的步驟之前，所述方法還包括：

將所述基板框架打磨至預(yù)設(shè)的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架制備方法，其特征在于，對多個所述基板框架進(jìn)行鍍層處理的步驟，包括：

對所述基板框架的一側(cè)表面進(jìn)行鍍銀處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架制備方法，多個所述金屬型材包括金屬柱和多個金屬棒，其特征在于，在下模具上安裝多個金屬型材的步驟，包括：

在所述下模具上安裝金屬柱；

在所述下模具上安裝多個圍設(shè)在所述金屬柱四周的金屬棒；

其中，所述下模具上開設(shè)有用于安裝所述金屬柱的柱狀定位孔和用于安裝所述金屬棒的棒狀定位孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的引線框架制備方法，其特征在于，所述金屬柱為銅柱，所述金屬棒為銅棒。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架制備方法，其特征在于，在所述下模具和所述上模具之間塑封形成塑封體的步驟，包括：

在所述上模具和所述下模具之間設(shè)置多個塑封模板，以使所述上模具和所述下模具之間形成內(nèi)腔；

在所述內(nèi)腔內(nèi)注入塑封料；

在所述塑封料固化后拆除所述塑封模板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架制備方法，其特征在于，在所述下模具和所述上模具之間塑封形成塑封體的步驟之后，所述方法還包括：

去除所述上模具和所述下模具。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架制備方法，其特征在于，對所述塑封體沿垂直于所述金屬型材延伸方向進(jìn)行間隔切割的步驟之后，所述方法還包括：

去除位于頂端的基板框架和位于底端的基板框架。

9.一種引線框架制備模具，適用于如權(quán)利要求1-8任一項所述的引線框架制備方法，其特征在于，所述引線框架制備模具包括：

下模具，所述下模具用于安裝由多個向上延伸的金屬型材形成的金屬芯框架；

上模具，所述上模具用于安裝在所述金屬芯框架的頂端，以使所述金屬芯框架固定在所述下模具和所述上模具之間；

塑封模具，所述塑封模具用于設(shè)置在所述上模具和所述下模具之間，并與所述上模具和所述下模具共同形成用于供塑封料注入的內(nèi)腔；

切割模具，所述切割模具用于沿垂直于所述金屬型材延伸方向間隔切割所述上模具和所述下模具之間由所述塑封料形成的塑封體，以得到多個基板框架。

10.一種引線框架，其特征在于，其由如權(quán)利要求1-8任一項所述的引線框架制備方法制備而成。