[發明專利]基于物聯網的電路板用層壓機器人及其層壓方法在審
| 申請號: | 202111445421.1 | 申請日: | 2021-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN114158207A | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | 朱桂寶 | 申請(專利權)人: | 南京超圖中小企業信息服務有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 南京泰普專利代理事務所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 張帆 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京市麒麟科技*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 聯網 電路板 層壓 機器人 及其 方法 | ||
本發明涉及一種基于物聯網的電路板用層壓機器人及其層壓方法,由工業機器人代替人工完成電路板生產作業過程中的層壓步驟,人工只需要需要進行層壓的電路板和需要依次進行疊層的疊層板放置于傳送組件和旋轉疊層組件上即可,能夠有效提高電路板的生產效率。本發明所述旋轉疊層板設有重量感應和紅外掃描裝置,可快速對疊層板的重量進行稱重,并進行數據分析,而后將分析數據發送至按壓組件處,使得所述按壓機構看快速對按壓力度進行調節。
技術領域
本發明涉及工業自動化制造領域,具體涉及一種基于物聯網的電路板用層壓機器人及其層壓方法。
背景技術
隨著工業信息科技的不斷發展,信息通訊科技也在飛速的發展。電路板作為信息通通訊產品基礎的元件之一,已然滲透到各個領域中。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,因此廣受新興產品的青睞。隨著發展,對電路板的生產要求也變得越來越為嚴苛。在對電路板進行生產加工時,繁瑣的工藝步驟中,對電路板進行層壓作業是不可少的,而需要進行層壓的疊層板種類也是多樣的,如何掌握不同種類疊層板按壓時的力度,是對電路板進行層壓作業的關鍵之處。
傳統的電路板層壓機器人只能對單一種類的疊層板進行層壓作業,無法根據不同種類的疊層板材質和重量來調正按壓力度,無法同時應對多種種類的疊層板層壓作業。
發明內容
發明目的:提供一種基于物聯網的電路板用層壓機器人,并進一步提供一種基于上述基于物聯網的電路板用層壓機器人的層壓方法,以解決現有技術存在的上述問題。
技術方案:一種基于物聯網的電路板用層壓機器人,包括傳輸組件和旋轉疊層組件兩個部分。
其中,傳輸組件包括支撐柱和傳送板兩個部分;所述支撐柱用于對所述傳輸組件的整體進行承載和位置的限定;所述傳送板置于所述支撐柱的一端,并與所述支撐柱固定連接,用于對所要進行層壓作業的電路板進行傳送;
旋轉疊層組件包括基柱、基板、旋轉機構和按壓機構四個部分。所述基柱架設于所述支撐柱的兩側,用于對所述旋轉疊層裝置的整體進行支撐;所述基板置于所述基柱的一端,并與所述基柱固定連接,用于對所述旋轉疊層組件的各個部件進行承載;所述旋轉機構置于所述基座工作面的表面,并于所述基板固定連接,用于對疊層板進行旋轉更換;所述按壓機構置于所述旋轉機構的一側,并與所述基板固定連接,用于對疊層板進行層壓作業。
在進一步的實施例中,所述傳送板表面覆蓋有傳送履帶,用于對需要進行層壓作業的電路板進行傳送;且所述傳送履帶工作面表面每隔距離處設有固定組件,用于對傳送過程中的電路板進行擠壓固定,避免在對疊層板進行傳送過程中,因疊層板自身慣性原因導致出現位置偏移或掉落出所述傳送履帶的表面,影響后續層壓作業的精準度。所述基板覆蓋于所述傳送履帶的表面。
在進一步的實施例中,所述固定組件包括固定板、擠壓板和伸縮柱三個部分。所述固定板置于所述傳送履帶工作面的表面,并于所述傳送履帶固定連接,用于對所述固定組件的整體位置進行限定;所述擠壓板置于所述固定板工作面的表面,并與所述固定板滑動連接固定,具有沿所述固定板工作面表面進行往復滑動的靈活度;且所述擠壓板為多個,并對稱式分布于所述固定板工作面的表面;在后期的傳送作業過程中,所述擠壓板可根據所要進行傳送的疊層板的尺寸沿所述固定板的表面進行滑動調節;所述伸縮柱置于多個所述擠壓板之間,具有跟隨所述擠壓板的移動而進行伸縮運動的靈活度;且所述伸縮柱與所述固定板為滑動連接固定,具有沿所述固定板工作面表面進行往復滑動的靈活度;在后期的傳送作業過程中,所述伸縮柱也可根據所要進行傳送的疊層板的尺寸沿所述固定板的表面進行滑動調節,完成對疊層板的擠壓固定工作。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京超圖中小企業信息服務有限公司,未經南京超圖中小企業信息服務有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111445421.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





