[發明專利]激光加工設備

在審

• 申請號: 202111444880.8
• 申請日: 2021-11-30
• 公開（公告）號: CN114101927A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 鄭路平
• 申請（專利權）人: 鄭路平
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 深圳領道知識產權代理事務所(普通合伙) 44857
• 代理人: 任葵

1.一種激光加工設備，其特征在于，包括：

機臺；

激光模組，所述激光模組位于所述機臺的中間位置，所述激光模組具有一激光噴嘴，所述激光噴嘴的軸線沿豎直方向延伸，且所述激光噴嘴向上射出激光束；

兩軸移動載架，所述兩軸移動載架設在所述基臺上，且與載放待加工物料并驅動所述待加工物料在X方向、Y方向移動；

制冷裝置，所述制冷裝置包括三軸機械手及半導體制冷模組，所述三軸機械手位于所述機臺上方，所述半導體制冷模組安裝在所述三軸機械手上，以通過所述三軸機械手驅動所述半導體制冷模組在X方向、Y方向及Z方向移動而貼合在所述待加工物料上，對所述待加工物料進行冷卻降溫。

2.根據權利要求1所述的激光加工設備，其特征在于，所述半導體制冷模組包括：

水冷板，所述水冷板內具有水冷通道，所述水冷通道內存儲有冷卻液，所述水冷板的下表面適于與待加工物料貼合；

半導體制冷片，所述半導體制冷片位于所述水冷板上方，所述半導體制冷片的冷面貼設在所述水冷板的上表面；

散熱器，所述散熱器位于所述半導體冷凝片的上方且貼設在所述半導體冷凝片的熱面。

3.根據權利要求2所述的激光加工設備，其特征在于，所述半導體制冷模組還包括散熱風扇，所述散熱風扇設在所述散熱器的上方，用以對所述散熱器進行主動散熱。

4.根據權利要求3所述的激光加工設備，其特征在于，所述水冷板包括冷卻板及蓋板，所述冷卻板的底面設有迂回狀的冷卻水槽，所述蓋板固定在所述冷卻板的底面，且所述蓋板與所述冷卻板之間設有密封環，以使所述冷卻水槽內封閉后形成所述水冷通道。

5.根據權利要求3所述的激光加工設備，其特征在于，所述半導體制冷模組還包括隔熱棉，所述隔熱棉貼設在所述水冷板的上表面，且所述隔熱棉上鏤空有與所述半導體冷凝片相適配的嵌裝口，所述半導體制冷片嵌設在所述嵌裝口中。

6.根據權利要求1所述的激光加工設備，其特征在于，所述兩軸移動載架包括：

兩個第一導軌，兩個所述第一導軌在X軸方向上相對平行設置在所述機臺上，每個所述第一導軌沿Y軸方向延伸；

第一絲桿傳動機構，所述第一絲桿傳動機構設在兩個所述第一導軌之間且沿所述Y軸延伸；

第一移動架，所述第一移動架架設在兩個所述第一導軌上且沿Y軸方向可滑動；

兩個第二絲桿傳動機構，兩個所述第二絲桿傳動機構分別設在所述第一移動架上Y軸方向的兩側且沿X軸方向延伸；

兩個第二導軌，兩個所述第二導軌在Y軸方向上相對平行設置在所述第一移動架上，每個所述第二導軌沿X軸方向延伸；

第二移動架，所述第二移動架設在兩個所述第二導軌上且沿X軸方向可滑動，所述第二移動架適于載放待加工物料。

7.根據權利要求1所述的激光加工設備，其特征在于，該激光加工設備還包括多個風筒及抽風設備，多個所述風筒設在所述機臺上圍繞所述激光噴嘴周向間隔布置，所述抽風設備與多個所述風筒連接，以對所述風筒進行抽風。

8.根據權利要求1所述的激光加工設備，其特征在于，所述三軸機械手包括Y軸直線模組、X軸直線模組、Z軸直線模組及Z軸緩降模組，所述Y軸直線模組懸置在所述機臺上方，所述X軸直線模組連接在所述Y軸直線模組上且沿Y軸方向運動，所述Z軸直線模組連接在所述X軸直線模組上且沿X軸方向運動，所述Z軸緩降模組連接在所述Z軸直線模組上且沿Z軸可滑動，所述半導體制冷模組連接在所述Z軸緩降模組上，在所述Z軸緩降模組的驅動下上下運動。