[發(fā)明專利]一種連條貼補(bǔ)強(qiáng)工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111439245.0
• 申請(qǐng)日: 2021-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114222428A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張金友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海和正柔性線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 中山穎聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44647
• 代理人: 鐘作亮;鄭麗君

本發(fā)明公開(kāi)了一種連條貼補(bǔ)強(qiáng)工藝，包括以下步驟：步驟一：提供一張整板電路板、一張補(bǔ)強(qiáng)板坯件和一張承載膜，整板電路板上包含若干電路板產(chǎn)品；步驟二：將補(bǔ)強(qiáng)板坯件貼到承載膜上；步驟三：根據(jù)電路板產(chǎn)品排布對(duì)承載膜上的補(bǔ)強(qiáng)板坯件進(jìn)行激光切割，使補(bǔ)強(qiáng)板坯件分離成連體廢料和若干補(bǔ)強(qiáng)板，將連體廢料從承載膜上去除，留下承載膜和若干個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板形成的補(bǔ)強(qiáng)板組件；步驟四：將補(bǔ)強(qiáng)板組件有補(bǔ)強(qiáng)板的一面粘貼到整板電路板上，使每個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板都粘貼在電路板產(chǎn)品需要貼補(bǔ)強(qiáng)的對(duì)應(yīng)區(qū)域；步驟五：將承載膜撕下，完成貼補(bǔ)強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種連條貼補(bǔ)強(qiáng)工藝。

背景技術(shù)

目前由于柔性電路板本身具有柔韌特性，但是電路板接口處由于需要插接所以又需要有一定強(qiáng)度，因此柔性電路板往往需要在接口處加貼補(bǔ)強(qiáng)板增加局部強(qiáng)度，現(xiàn)有工藝流程需要對(duì)整板電路板上的每個(gè)電路板產(chǎn)品逐個(gè)粘貼補(bǔ)強(qiáng)板，需多次重復(fù)拿補(bǔ)強(qiáng)板、對(duì)齊、貼補(bǔ)強(qiáng)板的操作，操作效率低耗費(fèi)工時(shí)較長(zhǎng)，極大程度影響了生產(chǎn)效率的提高。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明克服了上述技術(shù)的不足，提供了

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案：

一種連條貼補(bǔ)強(qiáng)工藝，其特征在于包括以下步驟：

步驟一：提供一張整板電路板1、一張補(bǔ)強(qiáng)板坯件2和一張承載膜3，所述整板電路板1上包含若干電路板產(chǎn)品11；

步驟二：將所述補(bǔ)強(qiáng)板坯件2貼到所述承載膜3上；

步驟三：根據(jù)電路板產(chǎn)品11排布對(duì)承載膜3上的補(bǔ)強(qiáng)板坯件2進(jìn)行激光切割，使補(bǔ)強(qiáng)板坯件2分離成連體廢料21和若干補(bǔ)強(qiáng)板22，將連體廢料21從承載膜3上去除，留下承載膜3和若干個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板22形成的補(bǔ)強(qiáng)板組件；

步驟四：將所述補(bǔ)強(qiáng)板組件有補(bǔ)強(qiáng)板22的一面粘貼到整板電路板1上，使每個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板22都粘貼在電路板產(chǎn)品11需要貼補(bǔ)強(qiáng)的對(duì)應(yīng)區(qū)域；

步驟五：將所述承載膜3撕下，完成貼補(bǔ)強(qiáng)。

優(yōu)選的，所述承載膜3一面帶膠以便于補(bǔ)強(qiáng)板坯件2貼在其上，所述補(bǔ)強(qiáng)板坯件2一面帶膠以便于粘貼到電路板產(chǎn)品11上，步驟二中所述補(bǔ)強(qiáng)板坯件2不帶膠的那面貼到所述承載膜3帶膠的一面上。

優(yōu)選的，所述承載膜3為透明材料以便于將補(bǔ)強(qiáng)板組件粘貼到整板電路板1上時(shí)觀察補(bǔ)強(qiáng)板22和電路板產(chǎn)品11的相對(duì)位置，所述電路板產(chǎn)品11上設(shè)有標(biāo)記線12以便于判斷補(bǔ)強(qiáng)板22是否貼對(duì)位置。

優(yōu)選的，所述整板電路板1上設(shè)有若干第一對(duì)位通孔13，所述承載膜3上設(shè)有與所述第一對(duì)位通孔13位置對(duì)應(yīng)的第二對(duì)位通孔31以便于通過(guò)兩通孔對(duì)齊整板電路板1和承載膜3。

優(yōu)選的，所述補(bǔ)強(qiáng)板坯件2和承載膜3均大于所述整板電路板1，步驟三中切割完補(bǔ)強(qiáng)板坯件2后再切割承載膜3形成多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板組件供多個(gè)整板電路板1使用。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本案連條貼補(bǔ)強(qiáng)工藝通過(guò)將補(bǔ)強(qiáng)板坯料粘貼到承載膜上之后通過(guò)激光切割出所需要的補(bǔ)強(qiáng)板，這樣整板電路板所需要的補(bǔ)強(qiáng)板都被固定在了承載膜上形成補(bǔ)強(qiáng)板組件，只需將補(bǔ)強(qiáng)板組件貼到整板電路板上的對(duì)應(yīng)位置即可將所有電路板產(chǎn)品都貼上補(bǔ)強(qiáng)板，最后撕下承載膜就完成了貼補(bǔ)強(qiáng)工序，如此只需要一次粘貼操作即可完成整板電路板的貼補(bǔ)強(qiáng)操作，極大程度提高了操作效率降低工時(shí)。

附圖說(shuō)明

圖1是本案整板電路板、補(bǔ)強(qiáng)板坯料和承載膜示意圖。

圖2是本案補(bǔ)強(qiáng)板組件示意圖。

圖3是本案補(bǔ)強(qiáng)板組件粘貼到整板電路板上的示意圖。

圖4是本案整板電路板貼完補(bǔ)強(qiáng)板后示意圖。