[發明專利]一種連條貼補強工藝在審
| 申請號： | 202111439245.0 | 申請日： | 2021-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN114222428A | 公開（公告）日： | 2022-03-22 |
| 發明（設計）人： | 張金友 | 申請（專利權）人： | 珠海和正柔性線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山穎聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 鐘作亮;鄭麗君 |
| 地址： | 519000 廣東省珠海市斗門區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼補 工藝 | ||
1.一種連條貼補強工藝，其特征在于包括以下步驟：
步驟一：提供一張整板電路板(1)、一張補強板坯件(2)和一張承載膜(3)，所述整板電路板(1)上包含若干電路板產品(11)；
步驟二：將所述補強板坯件(2)貼到所述承載膜(3)上；
步驟三：根據電路板產品(11)排布對承載膜(3)上的補強板坯件(2)進行激光切割，使補強板坯件(2)分離成連體廢料(21)和若干補強板(22)，將連體廢料(21)從承載膜(3)上去除，留下承載膜(3)和若干個補強板(22)形成的補強板組件；
步驟四：將所述補強板組件有補強板(22)的一面粘貼到整板電路板(1)上，使每個補強板(22)都粘貼在電路板產品(11)需要貼補強的對應區域；
步驟五：將所述承載膜(3)撕下，完成貼補強。
2.根據權利要求1所述的一種連條貼補強工藝，其特征在于所述承載膜(3)一面帶膠以便于補強板坯件(2)貼在其上，所述補強板坯件(2)一面帶膠以便于粘貼到電路板產品(11)上，步驟二中所述補強板坯件(2)不帶膠的那面貼到所述承載膜(3)帶膠的一面上。
3.根據權利要求1所述的一種連條貼補強工藝，其特征在于所述承載膜(3)為透明材料以便于將補強板組件粘貼到整板電路板(1)上時觀察補強板(22)和電路板產品(11)的相對位置，所述電路板產品(11)上設有標記線(12)以便于判斷補強板(22)是否貼對位置。
4.根據權利要求1所述的一種連條貼補強工藝，其特征在于所述整板電路板(1)上設有若干第一對位通孔(13)，所述承載膜(3)上設有與所述第一對位通孔(13)位置對應的第二對位通孔(31)以便于通過兩通孔對齊整板電路板(1)和承載膜(3)。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種連條貼補強工藝，其特征在于所述補強板坯件(2)和承載膜(3)均大于所述整板電路板(1)，步驟三中切割完補強板坯件(2)后再切割承載膜(3)形成多個補強板組件供多個整板電路板(1)使用。
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