[發明專利]一種陣列基板、顯示面板及其制備方法

在審

• 申請號: 202111436732.1
• 申請日: 2021-11-29
• 公開（公告）號: CN116190406A
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 熊自陽;譚文健
• 申請（專利權）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15
• 代理公司: 廣東君龍律師事務所 44470
• 代理人: 丁建春

本申請公開了一種陣列基板、顯示面板及其制備方法，其中，陣列基板包括：襯底；多個背板電極，間隔設置于所述襯底的第一表面一側；形變層，層疊設置于所述襯底和所述多個所述背板電極之間；其中，所述形變層包括間隔設置的多個形變單元，所述形變單元可在層疊方向上發生形變，且每個所述形變單元在所述第一表面的正投影覆蓋至少一個所述背板電極在所述第一表面的正投影。通過上述方式，能夠利用形變層的形變量補償發光芯片的發光面不在同一高度的缺陷，有效提升顯示效果。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種陣列基板、顯示面板及其制備方法。

背景技術

微型化LED(Micro?LED)芯片顯示技術，即發光芯片的微縮化和陣列化技術，是指在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，其具有效率高，響應時間短，壽命長、工作范圍寬等優點，如今已廣泛應用于電視、增強和虛擬現實(AR/VR)、車載顯示、可穿戴設備以及智能手機等終端產品上。

目前，微型化LED常見的巨量轉移方法包括激光轉移、轉印頭轉移等。然而，發明人經過長期研究發現，在轉印頭轉移過程中，由于轉印頭、背板電極的制作工藝精度以及發光芯片自身的高度差異等因素，導致發光芯片與背板電極邦定后存在發光芯片的發光面不在同一水平面上，在點亮狀態下顯示面板甚至出現波浪紋以及亮度不均一的問題，嚴重影響顯示面板的顯示效果。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種陣列基板、顯示面板及其制備方法，能夠利用形變層的形變量補償發光芯片的發光面不在同一高度的缺陷，有效提升顯示效果。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種陣列基板，包括：襯底；多個背板電極，間隔設置于所述襯底的第一表面一側；形變層，設置于所述襯底和所述多個背板電極之間；其中，所述形變層包括至少一個形變單元，所述至少一個形變單元可在層疊方向上發生形變，所述至少一個形變單元在所述第一表面的正投影至少部分覆蓋所述背板電極在所述第一表面的正投影。

其中，所述形變層包括彼此間隔設置的多個所述形變單元，相鄰的兩個所述背板電極構成一個電極組，用于與同一發光芯片電連接；其中，一個所述形變單元在所述第一表面的正投影覆蓋所述電極組在所述第一表面的正投影，所述形變單元可在層疊方向上發生形變以調節所述背板電極在所述層疊方向上的高度或傾斜度。

其中，每個所述形變單元在所述第一表面的正投影覆蓋一個對應的所述電極組在所述第一表面的正投影。

其中，所述形變單元包括導電形變單元。

其中，所述陣列基板還包括：形變控制電路層，設置于所述形變層朝向所述襯底的一側，所述形變控制電路層包括多個形變控制單元，且一個所述形變控制單元與一個所述形變單元電連接，調節所述形變控制電路層的電壓大小控制所述導電形變單元發生形變；優選地，在沿所述襯底至所述背板電極的方向上，每個所述導電形變單元的厚度相同。

其中，所述形變單元包括光致形變單元或熱致形變單元。

其中，所述陣列基板還包括：

背板控制電路層，設置于所述背板電極朝向所述襯底的一側所述形變控制電路層發生形變并通過所述背板控制電路層調節所述電極組的高度或傾斜度。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種顯示面板，包括：上述任一實施例中所提及的陣列基板；多個發光芯片，與所述陣列基板中的背板電極邦定連接；其中，所述發光芯片包括背離所述背板電極一側的發光面，且在顯示時，所有所述發光芯片的所述發光面均處于同一水平面內。