[發(fā)明專(zhuān)利]一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)及其使用方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111430315.6
• 申請(qǐng)日: 2021-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114141685A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔劍鋒;羅帥;李忠乾;張洪華;趙剛;王剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州科韻激光科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 北京市萬(wàn)慧達(dá)律師事務(wù)所 11111
• 代理人: 陳曉磊

1.一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，包括：

吸盤(pán)，吸盤(pán)中部開(kāi)設(shè)有頂升滑孔；

基座，基座上部安裝有所述吸盤(pán)，基座和所述吸盤(pán)接觸面中部開(kāi)設(shè)有凹槽形成安裝位；

頂升機(jī)構(gòu)，頂升機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述安裝位中，所述頂升機(jī)構(gòu)被配置為對(duì)硅晶圓片進(jìn)行頂升，所述頂升機(jī)構(gòu)包括安裝板、固定板以及頂升軸，其中，

安裝板用于將頂升機(jī)構(gòu)安裝于所述安裝位，

固定板通過(guò)氣缸的伸縮桿連接于安裝板上方，

頂升軸設(shè)于所述固定板上端面，所述頂升軸升降于所述吸盤(pán)的工作面，所述頂升滑孔被配置為頂升軸進(jìn)行升降時(shí)的通道。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，所述頂升機(jī)構(gòu)還包括：

導(dǎo)向孔，導(dǎo)向孔開(kāi)設(shè)于所述固定板；

導(dǎo)向軸，所述導(dǎo)向軸設(shè)置于安裝板，導(dǎo)向軸與導(dǎo)向孔同軸設(shè)置，導(dǎo)向孔被配置為導(dǎo)向軸的限位軌道。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，所述安裝位包括階梯孔，所述頂升機(jī)構(gòu)通過(guò)安裝板連接于所述階梯孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，所述吸盤(pán)包括：

噴氣口，開(kāi)設(shè)于所述吸盤(pán)的工作面；

氣管，氣管連接于外部氣源。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，所述噴氣口設(shè)置為環(huán)形，用于在所述硅晶圓片底部均勻噴射高壓空氣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，所述硅晶圓片和所述吸盤(pán)之間通過(guò)高壓空氣產(chǎn)生氣旋從而形成負(fù)壓區(qū)域，硅晶圓片通過(guò)氣面懸空吸附于所述吸盤(pán)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，載臺(tái)還包括：

驅(qū)動(dòng)機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)通過(guò)連接部連接所述基座；

連接部，用于連接驅(qū)動(dòng)機(jī)和所述基座，連接部為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述連接部被所述驅(qū)動(dòng)機(jī)帶動(dòng)同軸轉(zhuǎn)動(dòng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，載臺(tái)還包括：

傳感組件，設(shè)置于所述自動(dòng)化晶圓載臺(tái)側(cè)部，所述傳感組件包括感應(yīng)片、光電開(kāi)關(guān)，感應(yīng)片沿連接部徑向方向固定于連接部外側(cè)，

所述光電開(kāi)關(guān)與驅(qū)動(dòng)機(jī)設(shè)置于同一工作臺(tái)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述感應(yīng)片通過(guò)連接部帶動(dòng)同步轉(zhuǎn)動(dòng)，光電開(kāi)關(guān)對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的感應(yīng)片進(jìn)行探測(cè)；

所述感應(yīng)部末端折彎預(yù)設(shè)角度形成接觸部，接觸部被配置為所述光電開(kāi)關(guān)對(duì)感應(yīng)片的探測(cè)目標(biāo)；

所述光電開(kāi)關(guān)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)光電開(kāi)關(guān)間隔設(shè)置于所述感應(yīng)片的旋轉(zhuǎn)路徑上，且感應(yīng)片的接觸部的運(yùn)動(dòng)軌跡位于光電開(kāi)關(guān)的信號(hào)接收區(qū)域。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其特征在于，載臺(tái)還包括：

限位塊，通過(guò)感應(yīng)片設(shè)置于連接部一側(cè)；

限位柱，限位柱數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)置于兩個(gè)光電開(kāi)關(guān)的外側(cè)，限位柱被配置為載臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)對(duì)通過(guò)限位塊和限位柱對(duì)載臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)范圍進(jìn)行限定。

10.一種自動(dòng)化晶圓載臺(tái)的使用方法，其特征在于，根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)化晶圓載臺(tái)，其使用方法包括以下步驟：

控制頂升軸伸出吸盤(pán)工作面，通過(guò)上料操作將硅晶圓片移載于頂升軸上；

噴氣口噴射高壓空氣，高壓空氣在硅晶圓片底部形成低壓區(qū)，在硅晶圓片頂部形成高壓區(qū)，調(diào)節(jié)噴氣口噴出的高壓空氣的流速，使得硅晶圓片被穩(wěn)定吸附于吸盤(pán)，頂升軸下降于吸盤(pán)工作面，硅晶圓片被氣流懸浮約束于低壓區(qū)和高壓區(qū)之間；

驅(qū)動(dòng)機(jī)帶動(dòng)硅晶圓片轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行加工；

加工完成后，硅晶圓片通過(guò)頂升軸頂升遠(yuǎn)離吸盤(pán)工作面，控制噴氣口停止噴射高壓空氣，通過(guò)下料操作對(duì)硅晶圓片進(jìn)行下料。