[發明專利]預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、印刷電路板、及多層印刷電路板

在審

• 申請號: 202111428828.3
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN114196204A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 濱島知樹;山口翔平;久保孝史;伊藤環;志賀英祐
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/02;C08L79/04;C08K3/36;C08J5/24;H05K1/03;B32B15/14;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/38
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、印刷電路板、及多層印刷電路板。為了提供不存在明確的玻璃化轉變溫度(無Tg)、并且能夠充分減小印刷電路板、特別是多層無芯基板的翹曲(達成低翹曲)的預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、印刷電路板、及多層印刷電路板，本發明的預浸料包含熱固化性樹脂、填充材料、及基材。另外，使該預浸料在230℃且100分鐘的條件下熱固化而得到的固化物滿足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：儲能模量、E”：損耗模量、E”：損耗模量)。

本申請是申請日為2017年12月27日、申請號為201780081386.5、發明名稱為“預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、印刷電路板、及多層印刷電路板”的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、印刷電路板、及多層印刷電路板。

背景技術

近年來，隨著電子設備、通信機、個人計算機等中廣泛使用的半導體封裝的高功能化、小型化進展，半導體封裝用的各部件的高集成化、高密度安裝化近年來日益加速。隨之，半導體封裝用的印刷電路板要求的各特性變得越來越嚴格。作為所述印刷電路板要求的特性，例如，可列舉出低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常數、低介質損耗角正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐化學藥品性、高鍍覆剝離強度等。另外，除了這些特性，抑制印刷電路板、特別是多層無芯基板的翹曲(達成低翹曲)近年來成為重要的課題，正在采取各種對策。

作為其對策之一，可列舉出印刷電路板中所用的絕緣層的低熱膨脹化。其為通過使印刷電路板的熱膨脹率接近半導體元件的熱膨脹率來抑制翹曲的方法，現在正在積極研究中(例如，參照專利文獻1～3)。

作為抑制半導體塑料封裝的翹曲的方法，除了研究印刷電路板的低熱膨脹化以外，還在研究提高層疊板的剛性(高剛性化)、提高層疊板的玻璃化轉變溫度(高Tg化)(例如，參照專利文獻4及5)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-216884號公報

專利文獻2：日本特許第3173332號公報

專利文獻3：日本特開2009-035728號公報

專利文獻4：日本特開2013-001807號公報

專利文獻5：日本特開2011-178992號公報

發明內容

但是，根據本發明人等的詳細的研究，即使具有上述現有技術，也仍然不能充分減小印刷電路板、特別是多層無芯基板的翹曲，期望進一步的改良。

即，本發明的目的在于，提供不存在明確的玻璃化轉變溫度(Tg)(所謂無Tg)、并且能夠充分減小印刷電路板、特別是多層無芯基板的翹曲(達成低翹曲)的預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、印刷電路板、及多層印刷電路板。

本發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果明確了，以往關于半導體塑料封裝用的印刷電路板的翹曲行為，認為預浸料的固化物中可實現更大的熱時儲能模量、及更高的彈性模量維持率的樹脂組合物是有效的，但并不限定于此。進而，本發明人等進行了深入研究，結果發現，對于將預浸料熱固化而得到的固化物中的特定的機械特性相關的物性參數，通過使所述物性參數的數值滿足規定的條件范圍，能夠解決上述問題。即發現：通過使將預浸料熱固化而得到的固化物中的熱時儲能模量及損耗模量滿足特定的條件范圍能夠解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明如下。

〔1〕