[發明專利]預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、印刷電路板、及多層印刷電路板

在審

• 申請號: 202111428828.3
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN114196204A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 濱島知樹;山口翔平;久保孝史;伊藤環;志賀英祐
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L63/02;C08L79/04;C08K3/36;C08J5/24;H05K1/03;B32B15/14;B32B17/04;B32B27/04;B32B27/38
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種樹脂組合物，其含有熱固化性樹脂和填充材料，

含有所述樹脂組合物和基材、并使所述樹脂組合物和基材在230℃且100分鐘的條件下熱固化而得到的固化物滿足下述式(1)～(5)所示的機械特性相關的物性參數的數值范圍，

E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90 (1)

E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85 (2)

E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80 (3)

E”max/E’(30℃)≤3.0％ (4)

E”min/E’(30℃)≥0.5％ (5)

各式中，E’表示括弧內所示的溫度下的所述固化物的儲能模量，E”max表示30℃～330℃的溫度范圍中的所述固化物的損耗模量的最大值，E”min表示30℃～330℃的溫度范圍中的所述固化物的損耗模量的最小值。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其還滿足下述式(6A)所示的機械特性，

E’(30℃)≤30GPa (6A)

式中，E’表示括弧內所示的溫度下的所述固化物的儲能模量。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述熱固化性樹脂包含選自由馬來酰亞胺化合物(A)、含烯丙基化合物(B)、包含雙酚A型結構單元和烴系結構單元的環氧樹脂(C)、氰酸酯化合物(F)及環氧化合物(G)組成的組中的1者以上。

4.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述填充材料包含選自由二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、勃姆石、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅及氮化鋁組成的組中的至少1種。

5.一種固化物，其是將權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物固化而成的。

6.一種絕緣層，其包含權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物和有機基材。

7.一種絕緣層，其由基材及權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物的固化物組成。

8.一種覆金屬箔層疊板，其具有：

至少1張以上層疊的權利要求6或7所述的絕緣層、和

配置于該絕緣層的單面或雙面的金屬箔。

9.一種印刷電路板，其具有權利要求6或7所述的絕緣層和形成于該絕緣層的表面的導體層。

10.一種多層印刷電路板，其具有多個權利要求6或7所述的絕緣層和多個導體層，

所述多個導體層包含：配置于所述多個絕緣層的各層間的第1導體層、及配置于所述多個絕緣層的最外層的表面的第2導體層。