[發明專利]一種自生成脊型波導的激光器制作方法在審
| 申請號: | 202111415222.6 | 申請日: | 2021-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN114400503A | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發明(設計)人: | 李鴻建;郭娟 | 申請(專利權)人: | 武漢云嶺光電有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/22 | 分類號: | H01S5/22 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 徐俊偉 |
| 地址: | 430223 湖北省武漢市東湖新技*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 生成 波導 激光器 制作方法 | ||
本發明涉及一種自生成脊型波導的激光器制作方法,包括如下步驟:S1,生長外延結構,并于外延結構的正上方覆蓋掩膜層;S2,刻蝕部分掩膜層至露出外延結構;S3,于掩膜層上生長第一InP層,外延結構上無掩膜層遮擋的區域的第一InP層的生長速率快;S4,在第一InP層上生長接觸層;S5,去掉掩膜層,進行電極制作,并進行減薄、解理、測試,以完成制作。本發明利用寬的介質掩膜,進行小面積外延生長,使得無掩膜區域InP蓋層的材料生長速率快,縮短了外延生長時間,節省了時間和物料成本;選擇區域生長InP蓋層和接觸層,自生成脊型波導,省去了脊型波導和接觸條的制作,簡化了激光器的工藝流程,而且該選擇區域外延生長方法,重復性好,易于實現產業化量產。
技術領域
本發明涉及激光器制作技術領域,具體為一種自生成脊型波導的激光器制作方法。
背景技術
隨著通信技術的飛速發展,半導體光電子器件向小型化和集成化發展,單片集成成為了發展趨勢。今年來發展了許多技術實現單片集成,如選擇區域外延,對接生長,量子阱混雜等。其中選擇區域外延生長可以一次完成多種波長材料的外延,常應用于激光器和調制器等集成器件的制作。
傳統的選擇區域生長是利用窄的介質掩膜,進行大面積外延生長,外延時間長。
發明內容
本發明的目的在于提供一種自生成脊型波導的激光器制作方法,至少可以解決現有技術中的部分缺陷。
為實現上述目的,本發明實施例提供如下技術方案:一種自生成脊型波導的激光器制作方法,包括如下步驟:
S1,生長外延結構,并于所述外延結構的正上方覆蓋掩膜層;
S2,刻蝕部分所述掩膜層至露出所述外延結構;
S3,于所述掩膜層上生長第一InP層,所述外延結構上無所述掩膜層遮擋的區域的所述第一InP層的生長速率快;
S4,在所述第一InP層上生長接觸層;
S5,去掉所述掩膜層,進行電極制作,并進行減薄、解理、測試,以完成制作。
進一步,在所述S2步驟中,刻蝕的部位在所述外延結構的中部。
進一步,所述外延結構的生長具體是:先在襯底上依次生長InP緩沖層、有源層、第二InP層、光柵層以及第三InP層。
進一步,利用MOCVD生長所述InP緩沖層、所述有源層、所述第二InP層以及所述第三InP層。
進一步,利用電子束或全息光刻與刻蝕工藝制作所述光柵層。
進一步,采用的掩膜層為SiO2/SiNx掩膜層。
進一步,先在外生長SiO2/SiNx掩膜層,然后再利用光刻工藝將所述SiO2/SiNx掩膜層轉移到第三InP層上方。
進一步,在所述S2步驟中,利用干法或濕法刻蝕工藝形成溝槽,該溝槽即刻蝕出的部位。
進一步,在所述S3步驟中,根據生長速率和時間控制所述第一InP層的高度。
進一步,所述外延結構上無所述掩膜層遮擋的區域的所述第一InP層和接觸層的生長速度是有掩膜層遮擋的區域的所述第一InP層和接觸層的生長速度的1~10倍。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:一種自生成脊型波導的激光器制作方法,利用寬的介質掩膜,進行小面積外延生長,使得無掩膜區域InP蓋層的材料生長速率快,縮短了外延生長時間,節省了時間和物料成本;選擇區域生長InP蓋層和接觸層,自生成脊型波導,省去了脊型波導和接觸條的制作,簡化了激光器的工藝流程,而且該選擇區域外延生長方法,工藝簡單、重復性好,易于實現產業化量產。
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