[發明專利]靜態隨機存取存儲器的布局圖案在審
| 申請號: | 202111411027.6 | 申請日: | 2021-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN116190371A | 公開(公告)日: | 2023-05-30 |
| 發明(設計)人: | 王淑如;郭有策;陳建宏;黃俊憲;黃莉萍;曾俊硯 | 申請(專利權)人: | 聯華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H10B10/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜態 隨機存取存儲器 布局 圖案 | ||
1.一種靜態隨機存取存儲器(static?random-access?memory,SRAM)的布局圖案,包含:
基底;
第一反相器,包含有第一上拉晶體管(PL1)以及第一下拉晶體管(PD1)位于該基底上;
第二反相器,包含有第二上拉晶體管(PL2)以及第二下拉晶體管(PD2)位于該基底上,其中該第一反相器與該第二反相器互相耦合;
第一存取晶體管(PG1A)及第二存取晶體管(PG1B)與該第一反相器輸出端連接,第三存取晶體管(PG2A)以及第四存取晶體管(PG2B)與該第二反相器輸出端連接,其中該PG1A的柵極與該PG2A的柵極連接至第一字符線,該PG1B的柵極與該PG2B的柵極連接至第二字符線;
多個晶體管,包含該PL1、該PD1、該PL2、該PD2、該PG1A、該PG1B、該PG2A以及該PG2B,各該晶體管都包含有柵極結構跨越至少一鰭狀結構,其中該PG1A與該PG1B包含有相同的第一鰭狀結構,該PG2A與該PG2B包含有相同的第二鰭狀結構;
第一局部互連層,位于該PG1A與該PG1B之間,位于該PG1A與該PG1B所包含的該第一鰭狀結構上,且位于該PL1與該PD1所包含的該鰭狀結構上,其中該第一局部互連層是一個一體成型結構;以及
第二局部互連層,位于該PG2A與該PG2B之間,位于該PG2A與該PG2B所包含的該第二鰭狀結構上,且位于該PL2與該PD2所包含的該鰭狀結構上,其中該第二局部互連層是一個一體成型結構。
2.如權利要求1所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,其中該PG1A包含有第一柵極結構,該PG1B包含有第二柵極結構,該PG2A包含有第三柵極結構,該PG2B包含有第四柵極結構,該PL2與該PD2包含有第五柵極結構,該PL1以及該PD1包含有第六柵極結構。
3.如權利要求2所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,其中該第一柵極結構、該第二柵極結構、該第三柵極結構、該第四柵極結構、該第五柵極結構與該第六柵極結構沿著第一方向排列。
4.如權利要求3所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,還包含有第一間距位于該第一柵極結構與該第五柵極結構之間,第二間距位于該第二柵極結構與該第六柵極結構之間,該第一間距與該第二間距在第二方向上對齊,且該第二方向垂直于該第一方向。
5.如權利要求4所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,還包含有第三間距位于該第三柵極結構與該第五柵極結構之間,第四間距位于該第四柵極結構與該第六柵極結構之間,該第三間距與該第四間距在該第二方向上對齊。
6.如權利要求3所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,其中該第一局部互連層與該第二局部互連層沿著該第一方向排列。
7.如權利要求4所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,還包含:
第一位線與該PG1A相連,其中該第一位線沿著該第二方向排列;
第二位線與該PG1B相連,其中該第二位線沿著該第二方向排列;
第一虛置線,沿著該第二方向排列,并且位于該第一位線與該第二位線之間。
8.如權利要求4所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,還包含:
第三位線,與該PG2A相連,其中該第三位線沿著該第二方向排列;
第四位線,與該PG2B相連,其中該第四位線沿著該第二方向排列;
第二虛置線,沿著該第二方向排列,并且位于該第三位線與該第四位線之間。
9.如權利要求1所述的靜態隨機存取存儲器的布局圖案,還包含有多個接觸結構,位于該基底上,該多個接觸結構包含有第一Vcc接觸結構與該PL2的源極相連,第一位線接觸結構與該PG1A的源極相連,以及第一虛置層,位于該第一Vcc接觸結構與該第一位線接觸結構之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





