[發明專利]一種具有階梯凹槽PCB的制作方法

在審

• 申請號: 202111409203.2
• 申請日: 2021-11-25
• 公開（公告）號: CN114189994A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 王童星
• 申請（專利權）人: 高德（蘇州）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 薛勝男

本發明提出了一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，包括如下步驟：S1：制作待銑槽坯板；S2：內層蝕刻第一導電層；S3：使用控深銑機根據感應底板的距離安裝預設的參數銑槽；S4：制作導電階梯凹槽。本發明借助于感應底板以及傳感組件，通過測量所得與感應底板的距離來精確調整銑刀的深度，從而實現精確控制介質層與第二導電層之間的厚度，可以一次成型包含多種尺寸的階梯凹槽，滿足特殊形狀期間的封裝要求。

技術領域

本發明涉及PCB板加工領域，尤其是涉及一種具有階梯凹槽PCB的制作方法。

背景技術

隨著信息技術的加速普及、互聯網巨頭的快速推動，以及汽車智能化技術的成熟，自動駕駛汽車產業的步伐勢必會加速發展，為了實現自動駕駛的功能，汽車中將設置大量的控制系統，這就要求作為元器件載板的PCB體積也相應地縮小。為了滿足電子產品小型化的要求，目前方法是將元器件埋入PCB里或設計階梯凹槽可嵌入元器件。

目前通常采用埋入緩沖阻膠墊片來進行銑槽，不僅需要預先放入墊片，對于多種尺寸要求的階梯凹槽而言則需要放入更多的墊片，墊片放入更復雜，難度更大，且對墊片放入的精度要求也高；同時也無法滿足對于一些特殊形狀的器件的封裝要求。

發明內容

為解決上述問題，本發明提出了一種具有階梯凹槽PCB的制作方法。

本發明的主要內容包括：

一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，所述PCB包括介質層以及設置在所述介質層上表面的第一導電層和設置在所述介質層下表面的第二導電層；包括如下步驟：

S1.經涂膜、曝光，制作坯板；

S2.根據待銑的階梯凹槽的預設位置，內層蝕刻其在第一導電層上對應的區域；

S3.將S2得到的坯板放置于控深銑機的感應底板上，控深銑機通過其傳感組件測得的與所述感應底板之間的距離，按照設定的參數對所述子板進行控深銑撈，得到初步階梯凹槽；

S4.對所述初步階梯凹槽進行沉銅、鍍銅，制得導電階梯凹槽。

優選的，還包括初始化控深銑機的步驟，包括：對控深銑機進行校零以及將待銑的階梯凹槽的參數錄入控深銑機的子步驟。

優選的，所述控深銑機包括測量單元、控制單元、主軸和銑刀，所述測量單元和所述主軸與所述控制單元連接，所述銑刀安裝在所述主軸上，所述測量單元用于計算所述傳感組件測量的銑刀與所述感應底板之間的距離，所述控制單元接收所述測量單元采集到的數據，并控制所述主軸帶動銑刀按照設定的深度銑槽。

優選的，所述感應底板為鋁板。

優選的，所述傳感組件為傳感器。

本發明的有益效果在于：本發明提出了一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，借助于感應底板以及傳感組件，通過測量所得與感應底板的距離來精確調整銑刀的深度，從而實現精確控制介質層與第二導電層之間的厚度，可以一次成型包含多種尺寸的階梯凹槽，滿足特殊形狀期間的封裝要求。

具體實施方式

以下將對本發明所保護的技術方案做具體說明。

本發明公開了一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，所述PCB包括介質層以及設置在所述介質層上表面的第一導電層和設置在所述介質層下表面的第二導電層；通過本發明的制作方法不僅能夠一次成型滿足特殊形狀器件使用的階梯凹槽。

具體地，本發明提供的制作方法包括如下步驟：

S1.經涂膜、曝光，制作坯板；即該坯板為一雙面板。

S2.根據待銑的階梯凹槽的預設位置，內層蝕刻其在第一導電層上對應的區域。