[發(fā)明專利]一種具有階梯凹槽PCB的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111409203.2 | 申請日： | 2021-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN114189994A | 公開（公告）日： | 2022-03-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王童星 | 申請（專利權(quán)）人： | 高德（蘇州）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 薛勝男 |
| 地址： | 215021 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 階梯 凹槽 pcb 制作方法 | ||
1.一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB包括介質(zhì)層以及設(shè)置在所述介質(zhì)層上表面的第一導電層和設(shè)置在所述介質(zhì)層下表面的第二導電層；包括如下步驟：
S1.經(jīng)涂膜、曝光，制作坯板；
S2.根據(jù)待銑的階梯凹槽的預設(shè)位置，內(nèi)層蝕刻其在第一導電層上對應(yīng)的區(qū)域；
S3.將S2得到的坯板放置于控深銑機的感應(yīng)底板上，控深銑機通過其傳感組件測得的與所述感應(yīng)底板之間的距離，按照設(shè)定的參數(shù)對所述子板進行控深銑撈，得到初步階梯凹槽；
S4.對所述初步階梯凹槽進行沉銅、鍍銅，制得導電階梯凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，其特征在于，還包括初始化控深銑機的步驟，包括：對控深銑機進行校零以及將待銑的階梯凹槽的參數(shù)錄入控深銑機的子步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，其特征在于，所述控深銑機包括測量單元、控制單元、主軸和銑刀，所述測量單元和所述主軸與所述控制單元連接，所述銑刀安裝在所述主軸上，所述測量單元用于計算所述傳感組件測量的銑刀與所述感應(yīng)底板之間的距離，所述控制單元接收所述測量單元采集到的數(shù)據(jù)，并控制所述主軸帶動銑刀按照設(shè)定的深度銑槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，其特征在于，所述感應(yīng)底板為鋁板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有階梯凹槽PCB的制作方法，其特征在于，所述傳感組件為傳感器。
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