[發(fā)明專利]基于TiS3 有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111404430.6 | 申請日: | 2021-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN113839306B | 公開(公告)日: | 2022-02-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張凱;張君蓉;張玉雙 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01S5/183 | 分類號: | H01S5/183;H01S5/30 |
| 代理公司: | 蘇州三英知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32412 | 代理人: | 仲崇明 |
| 地址: | 215123 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 tis base sub | ||
本發(fā)明公開了一種基于TiS3的垂直腔面激光器,包括上DBR、下DBR以及設(shè)置于上DBR和下DBR之間的有源層,所述有源層采用TiS3,所述上DBR和下DBR之間的微腔的厚度為1.74μm~2.44μm,激光器的發(fā)光波長λ=1260~1360nm。本發(fā)明利用TiS3與特定DBR微腔耦合,可實現(xiàn)O波段的垂直腔面激光器。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是關(guān)于一種光電器件,特別是關(guān)于一種基于TiS3的垂直腔面激光器及其制作方法。
背景技術(shù)
近年來,國家大力發(fā)展5G通信,而一張高質(zhì)量的承載網(wǎng)絡(luò)是5G廣泛應(yīng)用的有力支撐,多分復(fù)用(WDM)技術(shù)是5G前傳的關(guān)鍵性技術(shù)。隨著5G建設(shè)規(guī)模的不斷提高,對前傳系統(tǒng)的可靠性、可維護(hù)性、可擴(kuò)展性都提出了更嚴(yán)苛的要求,基于此,O波段的優(yōu)勢便逐漸體現(xiàn)出來,O波段包含著1260~1360 nm波長范圍的光,由于其色散導(dǎo)致的信號失真小,損耗低而被應(yīng)用于光通信,而且O波段能夠完美匹配5G的前傳需求。基于此,O波段激光器的發(fā)展也成為了各領(lǐng)域的關(guān)注熱點。
2017年,南京工業(yè)大學(xué)先進(jìn)材料研究院黃維院士課題組與新加坡南洋理工大學(xué)于霆教授的合作團(tuán)隊合作,采用二維半導(dǎo)體材料二硫化鎢(WS2)作為增益介質(zhì)并利用超薄的垂直諧振腔結(jié)構(gòu),在光泵下實現(xiàn)了室溫低閾值連續(xù)的激光發(fā)射。技術(shù)上,二維半導(dǎo)體材料原子級平坦的特性以及易于制備和轉(zhuǎn)移的優(yōu)勢使得二維半導(dǎo)體激活的垂直腔面發(fā)射激光器制備與當(dāng)前成熟的半導(dǎo)體單片集成工藝非常兼容。但是基于WS2的VCSEL僅能實現(xiàn)可見波段的激光。
公開于該背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在增加對本發(fā)明的總體背景的理解,而不應(yīng)當(dāng)被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種TiS3的垂直腔面激光器及其制作方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中基于WS2的VCSEL僅能實現(xiàn)可見波段的激光的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的實施例提供了一種基于TiS3的垂直腔面激光器,包括上DBR、下DBR以及設(shè)置于上DBR和下DBR之間的有源層,
所述有源層采用TiS3,
所述上DBR和下DBR之間的微腔的厚度為1.74 μm ~2.44 μm ,
激光器的發(fā)光波長λ=1260~1360nm。
在本發(fā)明的一個或多個實施方式中,所述上DBR和有源層之間設(shè)置有上包覆層,所述上包覆層的厚度為3λ/2n1,n1為上包覆層的折射率;和/或所述下DBR和有源層之間設(shè)置有下包覆層,所述下包覆層的厚度為λ/2n2,n2為下包覆層的折射率。
在本發(fā)明的一個或多個實施方式中,所述上包覆層和下包覆層的折射率小于有源層的折射率。
在本發(fā)明的一個或多個實施方式中,所述上包覆層和下包覆層的材質(zhì)為SiO2或MgF2。
在本發(fā)明的一個或多個實施方式中,所述上DBR和下DBR為SiO2/TiO2材料交替組成。
在本發(fā)明的一個或多個實施方式中,所述上DBR和下DBR的每個周期中,SiO2材料層的厚度為235nm,TiO2材料層的厚度為138nm,所述上DBR和下DBR的周期數(shù)分別為6和5,所述上DBR和下DBR之間的微腔的厚度為1.74 μm~2.38 μm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所,未經(jīng)中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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