[發明專利]一種用于SCM截面樣品無損定位的方法及系統

在審

• 申請號: 202111402403.5
• 申請日: 2021-11-24
• 公開（公告）號: CN114088982A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 楊慧;劉凌霄;左瑞濤;喬明勝;李曉旻
• 申請（專利權）人: 勝科納米(蘇州)股份有限公司
• 主分類號: G01Q60/46
• 分類號: G01Q60/46;G01Q30/20
• 代理公司: 北京崇智知識產權代理有限公司 11605
• 代理人: 馬良

本申請公開了一種用于SCM截面樣品無損定位的方法，包括：標記待測樣品，并根據所述標記確定待測截面位置；用透明封裝材料封裝所述待測樣品；去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝，并露出所述待測截面；當所述待測截面為目標待測截面時，確定待測點；在與所述待測點位于同一平面的所述封裝上設定坐標原點，并確定所述待測原點與所述坐標原點之間的相對位置坐標；根據所述相對位置坐標在掃描電容顯微鏡樣品臺上測試所述待測點。本申請專利提出的方法降低了樣品的制備難度，保護了樣品的完整性，提高了定位的準確度。本申請方法具有操作簡單、適用范圍廣、測試結果準確的優點。

技術領域

本申請涉及截面定位領域，具體而言，涉及一種用于SCM截面樣品無損定位的方法及系統。

背景技術

在半導體材料的表征中，為了準確定位樣品位置，需要對樣品的待測區域進行定位處理?，F有技術中，常用兩種辦法進行標記：1. 利用高能量密度的激光對樣品局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化，留下永久標記；2. 利用加速后的鎵離子束作用于樣品表面，進行刻蝕留下永久標記。

然而現有技術存在如下問題：

1.近距離激光標記產生的熔化材質會飛濺污染樣品表面；

2. 激光與離子束能量較大，會破壞表面摻雜信息，導致SCM測試結果不準確；

3. FIB所用為鎵離子，在標記過程中會注入到樣品中，導致測試不準確。

4. 裸芯片本身尺寸?。◣缀撩祝?，且材料比較脆，容易斷裂，實驗人員很難直接手持樣品進行處理。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種用于SCM截面樣品無損定位的方法，包括：

S2：標記待測樣品，并根據所述標記確定待測截面位置；

S4：用透明封裝材料封裝所述待測樣品；

S6：去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝，并露出所述待測截面；

S8：當所述待測截面為目標待測截面時，確定待測點；

S10：在與所述待測點位于同一平面的所述封裝上設定坐標原點，并確定所述待測原點與所述坐標原點之間的相對位置坐標；

S12：根據所述相對位置坐標在掃描電容顯微鏡樣品臺上測試所述待測點。

可選地，上述用于SCM截面樣品無損定位的方法還包括：

S7：判斷當前待測截面是否為目標待測截面，當所述當前待測截面符合預設條件時，則判斷所述當前待測截面為目標待測截面。

可選地，上述用于SCM截面樣品無損定位的方法還包括：

S9：確定待測點所在區域的位置。

可選地，上述用于SCM截面樣品無損定位的方法，標記待測樣品包括：通過激光或者聚焦離子束在所述待測樣品的正面做標記。

可選地，上述用于SCM截面樣品無損定位的方法，所述透明封裝的材料為環氧樹脂或者AB膠。

可選地，上述用于SCM截面樣品無損定位的方法，通過打磨或切片的方式去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝。

可選地，上述用于SCM截面樣品無損定位的方法還包括：露出所述待測截面之后進行拋光。

可選地，上述用于SCM截面樣品無損定位的方法，標記待測樣品之前還包括：

S1：預設待測點所在的截面位置。

根據本申請的另一個方面，還提供了一種用于SCM截面樣品無損定位的系統，包括：

樣品標記模塊，所述樣品標記模塊標記待測樣品，并根據所述標記確定待測截面位置；

封裝模塊，所述封裝模塊用透明封裝材料封裝所述待測樣品；

去除模塊，所述去除模塊去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝，并露出所述待測截面；