[發明專利]一種用于SCM截面樣品無損定位的方法及系統在審
| 申請號： | 202111402403.5 | 申請日： | 2021-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN114088982A | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發明（設計）人： | 楊慧;劉凌霄;左瑞濤;喬明勝;李曉旻 | 申請（專利權）人： | 勝科納米(蘇州)股份有限公司 |
| 主分類號： | G01Q60/46 | 分類號： | G01Q60/46;G01Q30/20 |
| 代理公司： | 北京崇智知識產權代理有限公司 11605 | 代理人： | 馬良 |
| 地址： | 215124 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 scm 截面 樣品 無損 定位 方法 系統 | ||
1.一種用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，包括：
S2：標記待測樣品，并根據所述標記確定待測截面位置；
S4：用透明封裝材料封裝所述待測樣品；
S6：去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝，并露出所述待測截面；
S8：當所述待測截面為目標待測截面時，確定待測點；
S10：在與所述待測點位于同一平面的所述封裝上設定坐標原點，并確定所述待測原點與所述坐標原點之間的相對位置坐標；
S12：根據所述相對位置坐標在掃描電容顯微鏡樣品臺上測試所述待測點。
2.根據權利要求1所述的用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，還包括：
S7：判斷當前待測截面是否為目標待測截面，當所述當前待測截面符合預設條件時，則判斷所述當前待測截面為目標待測截面。
3.根據權利要求1所述的用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，還包括：
S9：確定待測點所在區域的位置。
4.根據權利要求1所述的用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，標記待測樣品包括：通過激光或者聚焦離子束在所述待測樣品的正面做標記。
5.根據權利要求1所述的用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，所述透明封裝的材料為環氧樹脂或者AB膠。
6.根據權利要求1所述的用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，通過打磨或切片的方式去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝。
7.根據權利要求1所述的用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，還包括：露出所述待測截面之后進行拋光。
8.根據權利要求1所述的用于SCM截面樣品無損定位的方法，其特征在于，標記待測樣品之前還包括：
S1：預設待測點所在的截面位置。
9.一種用于SCM截面樣品無損定位的系統，其特征在于，包括：
樣品標記模塊，所述樣品標記模塊標記待測樣品，并根據所述標記確定待測截面位置；
封裝模塊，所述封裝模塊用透明封裝材料封裝所述待測樣品；
去除模塊，所述去除模塊去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝，并露出所述待測截面；
待測點確定模塊，當所述待測截面為目標待測截面時，所述待測點確定模塊確定待測點；
坐標建立模塊，所述坐標建立模塊在與所述待測點位于同一平面的所述封裝上設定坐標原點，并確定所述待測原點與所述坐標原點之間的相對位置坐標；
測試模塊，所述測試模塊根據所述相對位置坐標在掃描電容顯微鏡樣品臺上測試所述待測點。
10.一種計算機設備，包括存儲器、處理器和存儲在所述存儲器內并能由所述處理器運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1-8所述的方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于勝科納米(蘇州)股份有限公司，未經勝科納米(蘇州)股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111402403.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
