[發(fā)明專利]一種基于鍍銀微球?qū)щ娿y漿及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111399545.0
• 申請(qǐng)日: 2021-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114283962A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮藝;劉文明;田興友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽中科元貞科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01B1/22
• 分類號(hào): H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;B22F1/00;B22F1/107;B22F9/24
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 馬娟

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于鍍銀微球?qū)щ娿y漿及其制備方法，所述導(dǎo)電銀漿以導(dǎo)電微球?yàn)閷?dǎo)電填料，所述導(dǎo)電微球以聚合物微球?yàn)槟盖颍诰酆衔镂⑶虮砻驽冦y粉形成鍍銀微球，再經(jīng)表面改性后得到接枝活性基團(tuán)的導(dǎo)電微球，最后將導(dǎo)電微球置于樹脂載體中，經(jīng)固化得到導(dǎo)電銀漿。本發(fā)明中以鍍銀的導(dǎo)電微球?yàn)閷?dǎo)電填料，相比于銀粉，具有幾乎相同的導(dǎo)電性能，電導(dǎo)率均能達(dá)到10^?7S/m，但銀粉的密度是鍍銀微球的3?5倍，分散性更佳，并且顆粒與顆粒之間的接觸面積更大，從而使得制備的銀漿的電導(dǎo)率優(yōu)于銀粉制備的銀漿，且導(dǎo)電微球的用量低于銀粉的使用量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)電銀漿技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于鍍銀微球?qū)щ娿y漿及其制備方法。

背景技術(shù)

導(dǎo)電銀漿在太陽(yáng)能、觸摸屏、電子封裝領(lǐng)域有著大量的需求，這一塊前景廣闊，我國(guó)導(dǎo)電銀漿生產(chǎn)廠商繁多，但目前為止高端產(chǎn)品核心科技仍然掌握在其他國(guó)家手上，因此這一塊我國(guó)還有很大的進(jìn)步空間。

以電子封裝技術(shù)領(lǐng)域?yàn)槔?，目?隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、功能性更強(qiáng)大以及更環(huán)保方向發(fā)展對(duì)其性能提出更高的要求，其中導(dǎo)電銀漿具有環(huán)境友好、加工條件溫和、過(guò)程簡(jiǎn)單、線分辨率高，可用于小尺寸的導(dǎo)電連接等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電熱膜、導(dǎo)熱膜以及電路板等電子元件的電路印刷。

導(dǎo)電銀漿的工作原理主要是聚合物固化后可形成導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供力學(xué)性能和粘接性能，同時(shí)通過(guò)基體樹脂的粘接作用，把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，使導(dǎo)電粒子形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

目前主要應(yīng)用的導(dǎo)電銀漿是在樹脂基體中加入大量的銀粉，包括片狀、球狀、棒狀等不同的形態(tài)，銀粉含量達(dá)到75wt％以上，由于銀粉的密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于樹脂，以及銀粉表面能較大導(dǎo)致銀粉易團(tuán)聚導(dǎo)致銀粉在樹脂中容易沉降以及難以分散進(jìn)而導(dǎo)致導(dǎo)電銀漿性能不穩(wěn)定等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種基于鍍銀微球?qū)щ娿y漿的制備方法，使用高分子鍍銀微球代替銀粉，用于克服現(xiàn)有導(dǎo)電膠技術(shù)中存在的穩(wěn)定性以及導(dǎo)電粒子耐壓強(qiáng)度等問(wèn)題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題時(shí)采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種基于鍍銀微球?qū)щ娿y漿的制備方法，以導(dǎo)電微球?yàn)閷?dǎo)電填料，所述導(dǎo)電微球以高分子樹脂微球或玻璃微球?yàn)槟盖?，在微球表面鍍銀形成鍍銀微球，再經(jīng)表面改性后得到接枝活性基團(tuán)的導(dǎo)電微球，最后將導(dǎo)電微球置于樹脂載體中，經(jīng)固化得到導(dǎo)電銀漿；

包括如下組份：導(dǎo)電微球50-70％，銀粉2-10％，樹脂載體2-15％，溶劑3-7％，附著力促進(jìn)劑0.5-3％，1-8％固化劑，0.5-3％分散劑，0.1-1％促進(jìn)劑；

所述導(dǎo)電微球的粒徑在1～10μm；所述銀粉的粒徑在0.1～2μm。

進(jìn)一步地，所述改性劑包括硅烷偶聯(lián)劑、酞酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑、多巴胺中的一種或多種，包括但不局限于上述幾種試劑，所述改性劑與導(dǎo)電填料的比例為1：(100～400)。

進(jìn)一步地，所述母球?yàn)楦叻肿訕渲⑶颉?/p>

進(jìn)一步地，具體制備方法如下：

步驟一：鍍銀微球的制備

將濃硝酸與濃硫酸混合，然后將高分子微球混合酸中，攪拌1-8h，離心處理后放入酸性Sn₂Cl中處理0.5-5h，繼續(xù)離心處理備用；

配制0.1～1M銀的絡(luò)合溶液完成后，加入上述處理后的高分子微球并超聲攪拌混合均勻，并加入致密劑3-2超聲5-10分鐘，加入復(fù)配還原劑繼續(xù)攪拌處理30-180分鐘，獲得鍍銀微球放入冷凍干燥機(jī)干燥備用；

步驟二：導(dǎo)電微球的制備