[發明專利]一種基于鍍銀微球導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 202111399545.0
• 申請日: 2021-11-19
• 公開（公告）號: CN114283962A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 宮藝;劉文明;田興友
• 申請（專利權）人: 安徽中科元貞科技有限責任公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;B22F1/00;B22F1/107;B22F9/24
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 馬娟

1.一種基于鍍銀微球導電銀漿的制備方法，其特征在于，以導電微球為導電填料，所述導電微球以高分子樹脂微球或玻璃微球為母球，在微球表面鍍銀形成鍍銀微球，再經表面改性后得到接枝活性基團的導電微球，最后將導電微球置于樹脂載體中，經固化得到導電銀漿；

包括如下組份：導電微球50-70％，銀粉2-10％，樹脂載體2-15％，溶劑3-7％，附著力促進劑0.5-3％，1-8％固化劑，0.5-3％分散劑，0.1-1％促進劑；

所述導電微球的粒徑在1～10μm；所述銀粉的粒徑在0.1～2μm。

2.根據權利要求1所述的一種基于鍍銀微球導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述改性劑包括硅烷偶聯劑、酞酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、多巴胺中的一種或多種，包括但不局限于上述幾種試劑，所述改性劑與導電填料的比例為1：(100～400)。

3.根據權利要求1所述的一種基于鍍銀微球導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述母球為高分子樹脂微球。

4.根據權利要求1所述的一種基于鍍銀微球導電銀漿的制備方法，其特征在于，具體制備方法如下：

步驟一：鍍銀微球的制備

將濃硝酸與濃硫酸混合，然后將高分子微球混合酸中，攪拌1-8h，離心處理后放入酸性Sn₂Cl中處理0.5-5h，繼續離心處理備用；

配制0.1～1M銀的絡合溶液完成后，加入上述處理后的高分子微球并超聲攪拌混合均勻，并加入致密劑3-2超聲5-10分鐘，加入復配還原劑繼續攪拌處理30-180分鐘，獲得鍍銀微球放入冷凍干燥機干燥備用；

步驟二：導電微球的制備

將1-20份的表面改性劑加入到50-200份的溶劑中超聲攪拌分散，逐滴加入pH調節劑調整溶液pH為2-10，放置加熱臺上加熱攪拌溫度為20-100℃，轉速為200rpm-900rpm，攪拌時間為5-48h；

攪拌完成后向體系中加入鍍銀微球，鍍銀微球量為5-50份，超聲攪拌分散，分散完成后繼續加熱攪拌，加熱溫度為50-150℃，攪拌轉速為550-1100rpm，攪拌時間為1.5-10h，攪拌完成后干燥處理即可得到導電微球；

步驟三：導電銀漿的制備

準備銀粉含量0-30份，導電微球含量40-70份，助劑1-15份，樹脂載體+固化劑25-60份，使用真空攪拌機將導電微球、助劑、樹脂載體以及固化劑進行攪拌均勻后移入模具中，隨后將模具移入烘箱中固化，固化溫度為60-120℃，固化時間1.5-8h，即可得到導電銀漿。

5.根據權利要求4所述的一種基于鍍銀微球導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述樹脂載體為環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸酯樹脂、氨基樹脂中的一種或多種混合物，固化劑為聚酰胺等胺類固化劑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類固化劑、甲基四氫鄰苯二甲酸酐等酸酐類固化劑、異氰酸酯等中的一種或多種；包括但不局限于上述幾種固化劑；在使用時樹脂與固化劑的質量比為1:0.2-1。

6.根據權利要求4所述的一種基于鍍銀微球導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述助劑為偶聯劑、防沉降劑、消泡劑、流平劑、分散劑、抗氧化劑中的一種或多種混合物；包括但不局限于上述幾種助劑。

7.一種如權利要求1-6任一所述的制備方法制備得到基于鍍銀微球導電銀漿。