[發明專利]半導體設備的副產物收集裝置及半導體設備有效
| 申請號: | 202111393774.1 | 申請日: | 2021-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN114100183B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發明(設計)人: | 陳建升;閆士泉 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | B01D5/00 | 分類號: | B01D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體設備 副產物 收集 裝置 | ||
本發明提供一種半導體設備的副產物收集裝置及半導體設備,其中,半導體設備的副產物收集裝置包括冷凝部件、連接管路、收集部件和疏通組件,冷凝部件與半導體設備的排氣裝置連通,用于對排氣裝置排放的氣態副產物進行冷卻,使氣態副產物冷凝形成液態副產物,連接管路分別與冷凝部件和收集部件連通,疏通組件用于對附著于連接管路中的液態副產物進行刮擦,以疏通連接管路,連接管路用于將液態副產物從冷凝部件導流至收集部件,收集部件用于收集液態副產物。本發明提供的半導體設備的副產物收集裝置及半導體設備,能夠避免黏稠易附著的副產物堵塞管路的情況發生,從而能夠順利的對副產物進行收集和處理。
技術領域
本發明涉及半導體設備技術領域,具體地,涉及一種半導體設備的副產物收集裝置及半導體設備。
背景技術
在高溫有氧的半導體工藝中,聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI)及其雜質會氧化生成氣態的副產物,現有技術中主要通過在半導體設備的排氣系統中設計冷凝結構(Trap),將聚酰亞胺及其雜質氧化生成的副產物由氣態轉化為液態,從而對這種副產物進行收集和處理。
但是,聚酰亞胺及其雜質氧化生成的副產物為液態時具有黏稠易附著的特點,使得這種液態的副產物極易附著于冷凝結構后端的管路內,導致冷凝結構后端的管路在長期的半導體工藝中經常發生堵塞的情況,從而無法順利的對這種副產物進行收集和處理。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種半導體設備的副產物收集裝置及半導體設備,其能夠避免黏稠易附著的副產物堵塞管路的情況發生,從而能夠順利的對副產物進行收集和處理。
為實現本發明的目的而提供一種半導體設備的副產物收集裝置,包括冷凝部件、連接管路、收集部件和疏通組件,所述冷凝部件與所述半導體設備的排氣裝置連通,用于對所述排氣裝置排放的氣態副產物進行冷卻,使所述氣態副產物冷凝形成液態副產物,所述連接管路分別與所述冷凝部件和所述收集部件連通,所述疏通組件用于對附著于所述連接管路中的所述液態副產物進行刮擦,以疏通所述連接管路,所述連接管路用于將所述液態副產物從所述冷凝部件導流至所述收集部件,所述收集部件用于收集所述液態副產物。
可選的,所述疏通組件包括振動部件,所述振動部件設置在所述連接管路上,用于振動所述連接管路,將附著于所述連接管路中的所述液態副產物振下。
可選的,所述疏通組件還包括刮擦部件,所述刮擦部件設置在所述連接管路中,用于將所述振動部件振下的所述液態副產物刮擦向所述收集部件。
可選的,所述刮擦部件包括驅動件、刮擦片和多個彈性葉片,其中,多個所述彈性葉片沿一周向間隔設置并相互連接,所述驅動件用于驅動多個所述彈性葉片旋轉,多個所述彈性葉片用于在所述驅動件的驅動下,將所述連接管路中經所述振動部件振下的所述液態副產物刮起于其上,所述刮擦片用于將所述彈性葉片上的所述液態副產物刮擦向所述收集部件。
可選的,所述彈性葉片靠近多個所述彈性葉片的旋轉中心的一端的厚度,小于所述彈性葉片遠離所述旋轉中心的一端的厚度。
可選的,所述連接管路包括連接套筒、通斷閥和導流管,所述連接套筒的進入口與所述冷凝部件底部的排出口連通,用于排出所述冷凝部件中的所述液態副產物,所述通斷閥的兩端分別與所述連接套筒的排出口和所述導流管的進入口連通,用于控制所述連接套筒與所述導流管之間的通斷,所述導流管的排出口與所述收集部件連通,用于將所述液態副產物排出至所述收集部件。
可選的,所述連接套筒沿豎直方向設置,所述通斷閥沿水平方向設置,所述連接套筒的排出口開設在所述連接套筒的側壁上,所述刮擦部件設置在所述連接套筒中,并靠近所述連接套筒與所述通斷閥的連通處,用于將所述連接套筒中經所述振動部件振下的所述液態副產物刮擦向所述通斷閥。
可選的,所述連接管路還包括轉接管,所述轉接管的兩端分別與所述連接套筒的排出口和所述通斷閥的一端連通。
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