[發明專利]半導體設備的副產物收集裝置及半導體設備

有效

• 申請號: 202111393774.1
• 申請日: 2021-11-23
• 公開（公告）號: CN114100183B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 陳建升;閆士泉
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B01D5/00
• 分類號: B01D5/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，包括冷凝部件、連接管路、收集部件和疏通組件，所述冷凝部件與所述半導體設備的排氣裝置連通，用于對所述排氣裝置排放的氣態副產物進行冷卻，使所述氣態副產物冷凝形成液態副產物，所述連接管路分別與所述冷凝部件和所述收集部件連通，所述疏通組件用于對附著于所述連接管路中的所述液態副產物進行刮擦，以疏通所述連接管路，所述連接管路用于將所述液態副產物從所述冷凝部件導流至所述收集部件，所述收集部件用于收集所述液態副產物；

所述疏通組件包括振動部件，所述振動部件設置在所述連接管路上，用于振動所述連接管路，將附著于所述連接管路中的所述液態副產物振下。

2.根據權利要求1所述的半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，所述疏通組件還包括刮擦部件，所述刮擦部件設置在所述連接管路中，用于將所述振動部件振下的所述液態副產物刮擦向所述收集部件。

3.根據權利要求2所述的半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，所述刮擦部件包括驅動件、刮擦片和多個彈性葉片，其中，多個所述彈性葉片沿一周向間隔設置并相互連接，所述驅動件用于驅動多個所述彈性葉片旋轉，多個所述彈性葉片用于在所述驅動件的驅動下，將所述連接管路中經所述振動部件振下的所述液態副產物刮起于其上，所述刮擦片用于將所述彈性葉片上的所述液態副產物刮擦向所述收集部件。

4.根據權利要求3所述的半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，所述彈性葉片靠近多個所述彈性葉片的旋轉中心的一端的厚度，小于所述彈性葉片遠離所述旋轉中心的一端的厚度。

5.根據權利要求2所述的半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，所述連接管路包括連接套筒、通斷閥和導流管，所述連接套筒的進入口與所述冷凝部件底部的排出口連通，用于排出所述冷凝部件中的所述液態副產物，所述通斷閥的兩端分別與所述連接套筒的排出口和所述導流管的進入口連通，用于控制所述連接套筒與所述導流管之間的通斷，所述導流管的排出口與所述收集部件連通，用于將所述液態副產物排出至所述收集部件。

6.根據權利要求5所述的半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，所述連接套筒沿豎直方向設置，所述通斷閥沿水平方向設置，所述連接套筒的排出口開設在所述連接套筒的側壁上，所述刮擦部件設置在所述連接套筒中，并靠近所述連接套筒與所述通斷閥的連通處，用于將所述連接套筒中經所述振動部件振下的所述液態副產物刮擦向所述通斷閥。

7.根據權利要求5所述的半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，所述連接管路還包括轉接管，所述轉接管的兩端分別與所述連接套筒的排出口和所述通斷閥的一端連通。

8.根據權利要求5所述的半導體設備的副產物收集裝置，其特征在于，所述連接套筒包括第一筒段和第二筒段，所述連接套筒的進入口設置在所述第一筒段上，用于與所述冷凝部件底部的排出口連通，所述振動部件套設在所述第一筒段外，所述刮擦部件設置在所述第一筒段或所述第二筒段中，所述第二筒段設置在所述第一筒段的底部，并與所述第一筒段可拆卸的連接。

9.一種半導體設備，其特征在于，包括工藝腔室、排氣裝置和如權利要求1-8任意一項所述的半導體設備的副產物收集裝置，所述工藝腔室用于進行半導體工藝，所述排氣裝置分別與所述工藝腔室和所述副產物收集裝置連通，用于將所述工藝腔室內的氣態副產物排放至所述副產物收集裝置，所述副產物收集裝置用于對所述氣態副產物進行冷卻，使所述氣態副產物冷凝形成液態副產物，并收集所述液態副產物。