[發(fā)明專利]TCON芯片測試方法、裝置和存儲介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111387948.3
• 申請日: 2021-11-22
• 公開（公告）號: CN114089162A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 湯旺;楊蕭;賈國強;李建偉
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州視維新技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 莫勝鈞

本申請涉及一種TCON芯片測試方法、裝置和存儲介質(zhì)。該TCON芯片測試方法包括：在接收到待測試芯片的接入信號的情況下，根據(jù)所述接入信號確定對應(yīng)的芯片信息，所述芯片信息包括所述待測試芯片的芯片標簽；確定與所述芯片標簽對應(yīng)的目標測試模式；按照所述目標測試模式對所述待測試芯片進行測試，得到測試結(jié)果。上述TCON芯片測試方法、裝置和存儲介質(zhì)可通過接入信號自動確定芯片信息，通過芯片信息自動確定目標測試模式，按照目標測試模式自動進行測試；故本申請實現(xiàn)了對TCON芯片的自動化測試，測試過程無需人工參與，因此提高了測試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種TCON芯片測試方法、裝置和存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

顯示器整機生產(chǎn)廠商拿到屏幕生產(chǎn)廠家的屏幕后需要對TCON(邏輯板)芯片進行測試。不同的屏幕生產(chǎn)廠對于屏幕中TCON芯片的接口的定義、線序是不同的，如圖1所示，為兩款現(xiàn)有TCON芯片的待測試接口，TCON芯片A是華星光電公司生產(chǎn)的，TCON芯片B為友達光電公司生產(chǎn)的。其中，TCON芯片的接口總數(shù)為60個，TCON芯片上的所有接口通過一個60pin接口輸出，TCON芯片上Gamma、VAA、VGH、VGL、VCOM、VSS、HVAA是為屏幕供電的接口，TCON芯片上CK1至CK8、STV、LC是為屏幕提供時序信號的接口。TCON芯片上為屏幕供電的接口需要對其電壓進行測試，為屏幕提供時序信號的接口需要對其時序進行測試。因此顯示器整機生產(chǎn)廠只能人工對不同的TCON芯片進行手動測試，這樣的測試方式效率較低。

除了芯片接口的定義不同外，不同的屏幕生產(chǎn)廠對于TCON芯片的各路電壓、時序等參數(shù)的測試要求也不一樣，如此也導(dǎo)致測試過程更加復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有測試方式測試TCON芯片效率較低問題，提供一種TCON芯片測試方法、裝置和系統(tǒng)及存儲介質(zhì)。

為了實現(xiàn)上述目的，一方面，本申請實施例提供了一種TCON芯片測試方法，所述方法包括：

在接收到待測試芯片的接入信號的情況下，根據(jù)所述接入信號確定對應(yīng)的芯片信息，其中，所述芯片信息包括所述待測試芯片的芯片標簽；

確定與所述芯片標簽對應(yīng)的目標測試模式；

按照所述目標測試模式對所述待測試芯片進行測試，得到測試結(jié)果。

在其中一個實施例中，所述目標測試模式包括所述待測試芯片的各個接口對應(yīng)的測試方案，所述按照所述目標測試模式對所述待測試芯片進行測試，得到測試結(jié)果，包括：

按照所述待測試芯片的各個接口對應(yīng)的測試方案，對所述待測試芯片的各個接口進行測試，得到所述待測試芯片的各個接口的測試結(jié)果。

在其中一個實施例中，所述按照所述待測試芯片的各個接口對應(yīng)的測試方案，對所述待測試芯片的各個接口進行測試，得到所述待測試芯片的各個接口的測試結(jié)果，包括：

在目標接口對應(yīng)的測試方案為第一方案的情況下，檢測所述目標接口的輸出電壓，得到所述目標接口的驅(qū)動電壓，其中，所述目標接口為所述待測試芯片的多個接口中的任意一個接口，所述測試結(jié)果包括所述目標接口的驅(qū)動電壓。

在其中一個實施例中，所述按照所述待測試芯片的各個接口對應(yīng)的測試方案，對所述待測試芯片的各個接口進行測試，得到所述待測試芯片的各個接口的測試結(jié)果，包括：

在所述目標接口對應(yīng)的測試方案為第二方案的情況下，檢測所述目標接口的輸出波形，得到所述目標接口輸出的時序信號，其中，所述測試結(jié)果包括所述目標接口輸出的時序信號。

在其中一個實施例中，所述按照所述待測試芯片的各個接口對應(yīng)的測試方案，對所述待測試芯片的各個接口進行測試，得到所述待測試芯片的各個接口的測試結(jié)果，包括：

在所述目標接口對應(yīng)的測試方案為第三方案的情況下，停止檢測所述目標接口。