[發(fā)明專利]軟硬復(fù)合電路板及其制造方法

在審

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• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN114025470A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊偉雄;石漢青;王贊欽;劉仁杰;林辰豪
• 申請（專利權(quán)）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種軟硬復(fù)合電路板，具有第一非彎折區(qū)、第二非彎折區(qū)以及位于該第一非彎折區(qū)和該第二非彎折區(qū)之間的彎折區(qū)，該軟硬復(fù)合電路板包含：

第一硬板，位于該第一非彎折區(qū)，具有第一側(cè)壁；

第二硬板，位于該第二非彎折區(qū)，具有第二側(cè)壁；以及

軟板，配置于該第一硬板與該第二硬板之間，該軟板具有相對兩側(cè)面，且所述相對兩側(cè)面分別與該第一側(cè)壁及該第二側(cè)壁連接且切齊，該軟板位于該彎折區(qū)而不位于該第一非彎折區(qū)和該第二非彎折區(qū)。

2.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，其中，該彎折區(qū)和該第一非彎折區(qū)的交界位置與該第一硬板的該第一側(cè)壁切齊，該彎折區(qū)和該第二非彎折區(qū)的交界位置與該第二硬板的該第二側(cè)壁切齊。

3.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，還包含：

介電層，包括位于該第一非彎折區(qū)的第一介電層部分和位于該第二非彎折區(qū)的第二介電層部分；以及

第一導(dǎo)電布線層，配置于該第一硬板上，且自該第一硬板上延伸至該軟板及該第二硬板上，其中，該第一導(dǎo)電布線層位于該介電層與該第一硬板和該第二硬板之間，

其中，該第一介電層部分的第三側(cè)壁與該第一硬板的該第一側(cè)壁切齊，該第二介電層部分的第四側(cè)壁與該第二硬板的該第二側(cè)壁切齊。

4.如權(quán)利要求3所述的軟硬復(fù)合電路板，其中該第一介電層部分和該第二介電層部分包含絕緣預(yù)浸漬材料層。

5.如權(quán)利要求3所述的軟硬復(fù)合電路板，還包含：軟性材料層，在該彎折區(qū)內(nèi)位于該軟板下側(cè)，且該軟性材料層的相對兩側(cè)面分別與該第三側(cè)壁及該第四側(cè)壁連接且切齊。

6.如權(quán)利要求5所述的軟硬復(fù)合電路板，其中該軟性材料層包含聚合物層和粘著層，該粘著層位于該聚合物層與該軟板之間。

7.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合電路板，還包含：覆蓋層，在該彎折區(qū)內(nèi)位于該軟板上側(cè)，該覆蓋層為軟性防焊層。

8.如權(quán)利要求7所述的軟硬復(fù)合電路板，其中該覆蓋層的相對兩側(cè)面分別與該軟板的相對兩側(cè)面切齊。

9.一種制造軟硬復(fù)合電路板的方法，該軟硬復(fù)合電路板包括彎折區(qū)和非彎折區(qū)，該方法包含：

形成第一層于基板的上表面上，該第一層包含第一分層及第一導(dǎo)電布線層，該第一導(dǎo)電布線層配置于該第一分層上，該第一分層包含第一軟性材料層及第一剛性材料層，該第一軟性材料層夾設(shè)于該第一剛性材料中間；以及

形成第二層于該第一層上，該第二層包含第二分層及第二導(dǎo)電布線層，該第二導(dǎo)電布線層配置于該第二分層上，該第二分層包含第二軟性材料層及第二剛性材料層，該第二軟性材料層夾設(shè)于該第二剛性材料層中間；

其中，該第一軟性材料層和第二軟性材料層均位于該彎折區(qū)而不位于該非彎折區(qū)。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，還包含：

形成覆蓋層于該第二層上；

形成下保護(hù)層于該基板的一下表面上；以及

形成第一凹槽，該第一凹槽貫穿該基板及該下保護(hù)層，且該第一凹槽的側(cè)壁與該第一軟性材料層的邊緣切齊。