[發(fā)明專利]軟硬復(fù)合電路板及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111374198.6
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN114025470A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊偉雄;石漢青;王贊欽;劉仁杰;林辰豪
• 申請（專利權(quán)）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種軟硬復(fù)合電路板及其制造方法，該軟硬復(fù)合電路板具有第一非彎折區(qū)、第二非彎折區(qū)以及位于該第一非彎折區(qū)和該第二非彎折區(qū)之間的彎折區(qū)。該軟硬復(fù)合電路板包含：第一硬板，位于該第一非彎折區(qū)，具有第一側(cè)壁；第二硬板，位于該第二非彎折區(qū)，具有第二側(cè)壁；以及軟板，配置于該第一硬板與該第二硬板之間，該軟板具有相對兩側(cè)面，且所述相對兩側(cè)面分別與該第一側(cè)壁及該第二側(cè)壁連接且切齊，該軟板位于該彎折區(qū)而不位于該第一非彎折區(qū)和該第二非彎折區(qū)。

本申請是中國發(fā)明專利申請(申請?zhí)枺?01711057601.6，申請日：2017年11月01日，發(fā)明名稱：軟硬復(fù)合電路板及其制造方法)的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造軟硬復(fù)合電路板的結(jié)構(gòu)及制造方法，特別是涉及一種具有彎折區(qū)及非彎折區(qū)的軟硬復(fù)合電路板。

背景技術(shù)

近年來，隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá)，電子產(chǎn)品例如筆記型電腦、平板電腦與智能型手機(jī)已頻繁地出現(xiàn)在日常生活中。電子產(chǎn)品的型態(tài)與使用功能越來越多元，因此應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的電路板也成為相關(guān)技術(shù)中的重要角色。此外，為了增加電路板的應(yīng)用，電路板也可依據(jù)需求設(shè)計(jì)成多層電路板，以增加其內(nèi)部用來線路布局的空間。許多不同種類的電子元件，例如連接器、晶片或光電元件，可依據(jù)需求配置在多層電路板上，增加其使用功能。以可撓性的基板及硬板制成的印刷電路板，又稱為軟硬復(fù)合印刷電路板(flexible printingcircuit board)，具備質(zhì)輕、超薄、柔軟、可撓曲、形狀自由度大等優(yōu)點(diǎn)。

軟硬復(fù)合印刷電路板已廣泛應(yīng)用于筆記型電腦、液晶顯示器、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)及許多消費(fèi)性電子中。隨著信息電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，軟硬復(fù)合印刷電路板常需彎折，因此需在軟硬復(fù)合電路板中設(shè)置彎折區(qū)。然而，傳統(tǒng)用于彎折區(qū)的基板會由彎折區(qū)延伸至兩側(cè)的非彎折區(qū)，即彎折區(qū)的基板材質(zhì)與非彎折區(qū)的基板材質(zhì)相同，造成軟硬復(fù)合印刷電路板過硬且不易彎折。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的多個實(shí)施方式，提供一種軟硬復(fù)合電路板，包含第一硬板、第二硬板、軟板及第一導(dǎo)電布線層。第一硬板具有第一側(cè)壁。第二硬板具有第二側(cè)壁。軟板配置于第一硬板與第二硬板之間。軟板具有相對兩側(cè)面，且所述相對兩側(cè)面分別與第一側(cè)面及第二側(cè)面連接且切齊。第一導(dǎo)電布線層配置于第一硬板上，且自第一硬板上延伸至軟板及第二硬板上。

在某些實(shí)施方式中，軟硬復(fù)合電路板還包含第一線路層、第二線路層及上覆蓋層。第一線路層，配置于第一硬板上方上。第二線路層配置于第二硬板上方。上覆蓋層配置于軟板上方。

在某些實(shí)施方式中，軟硬復(fù)合電路板還包含保護(hù)層，保護(hù)層配置于第一硬板、第二硬板及軟板的下表面上。

在某些實(shí)施方式中，軟硬復(fù)合電路板還包含第二導(dǎo)電布線層，第二導(dǎo)電布線層配置于第一硬板的下表面上，且自第一硬板的下表面上延伸至軟板及第二硬板的下表面上。

在某些實(shí)施方式中，軟板包含第一粘著層、聚合物層及第二粘著層。聚合物層配置于第一粘著層上。第二粘著層配置于聚合物層上。

在某些實(shí)施方式中，軟硬復(fù)合電路板還包含第三線路層、第四線路層及下覆蓋層。第三線路層配置于第一硬板的下表面上方。第四線路層配置于第二硬板的下表面上方。下覆蓋層配置于軟板的下表面上方。

在某些實(shí)施方式中，聚合物層包含聚酰亞胺(polyimide)層。

在某些實(shí)施方式中，第一硬板或第二硬板包含絕緣預(yù)浸漬材料(prepreg)層。