[發明專利]一種濾波器及其制備方法在審
| 申請號: | 202111371683.8 | 申請日: | 2021-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN114070222A | 公開(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發明(設計)人: | 馮昱霖;李月;韓基挏;肖月磊;曹雪;宋雪超;龔林;周毅;常文博;吳藝凡;周柏君;安齊昌;曲峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H03H1/00 | 分類號: | H03H1/00;H03H3/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亞;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濾波器 及其 制備 方法 | ||
1.一種濾波器,其特征在于,包括疊層設置的第一基板和第二基板;其中,
所述第一基板包括第一介質基板,以及集成在所述第一介質基板上的濾波電路;
所述第二基板包括第二介質基板,所述第二介質基板包括沿其厚度方向相對設置的第一表面和第二表面,在所述第一表面上設置有轉接電路;所述轉接電路與所述濾波電路電連接;其中,
所述第二介質基板上設置有在其厚度方向上貫穿的第一連接過孔,在所述第一連接過孔中設置信號引入電極,在所述第二表面上設置有第一連接端,所述信號引入電極一端與所述第一連接端電連接,另一端與所述轉接電路電連接。
2.根據權利要求1所述的濾波器,其特征在于,所述第一介質基板包括沿其厚度方向相對設置的第三表面和第四表面,以及沿其厚度方向設置的第二連接過孔;
所述濾波電路至少包括第一電感;所述第一電感包括:設置在所述第一介質基板的所述第三表面的第一子結構、設置在所述第一介質層的所述第四表面的第二子結構以及設置在所述第二連接過孔內將所述第一子結構和所述第二子結構串接的第一連接電極。
3.根據權利要求2所述的濾波器,其特征在于,所述濾波電路還包括:第一電容;所述第一電容設置在所述第一介質基板的所述第三表面背離所述第一介質基板一側,其包括背離所述第一介質基板方向依次設置的第一極板、第一層間介質層以及第二極板。
4.根據權利要求3所述的濾波器,其特征在于,所述第一子結構包括第一導電薄膜和第二導電薄膜;所述第一導電薄膜與所述第一電容的第一極板同層設置;在所述第一電容的第一極板背離所述第一介質基板一側依次設置有第二層間介質層和第三層間介質層;所述第二導電薄膜設置在所述第三層間介質層背離所述第一介質基板一側;所述第二導電薄膜通過貫穿所述第二層間介質層和所述第三層間介質層的第三連接過孔與所述第一導電薄膜電連接。
5.根據權利要求4所述的濾波器,其特征在于,所述濾波電路還包括:與所述第二導電薄膜同層設置的第三連接電極;所述第三連接電極通過貫穿所述第三層間介質層的第四連接過孔與所述第一電容的第二極板電連接;在所述第二導電薄膜背離所述第一介質基板一側設置有第四層間介質層和第五層間介質層;在背離所述第五層間介質層一側設置有第一連接焊盤和第二連接焊盤;所述第一連接焊盤通過貫穿所述第四層間介質層和所述第五層間介質層的第五連接過孔與所述第二連接電極電連接;所述第二連接焊盤通過貫穿所述第四層間介質層和所述第五層間介質層的第六連接過孔與所述第二導電薄膜電連接。
6.根據權利要求5所述的濾波器,其特征在于,所述第一連接焊盤和所述第二連接焊盤分別焊接在所述轉接電路上。
7.根據權利要求5所述的濾波器,其特征在于,所述濾波電路還包括:背離所述第一介質基板的所述第四表面方向依次設置的第六層間介質層和第七層間介質層。
8.根據權利要求1所述的濾波器,其特征在于,所述轉接電路至少包括:第二電容以及第二電感;所述第一電感的第一端與一個所述信號引入電極電連接,所述第一電感的第二端與所述第一連接焊盤相連接;所述第二電容的第一極板與一個所述信號引入電極電連接;所述第二電容的第二極板與所述第二連接焊盤相連接。
9.根據權利要求1-8中任一項所述的濾波器,其特征在于,所述第一介質基板和所述第二介質基板包括玻璃基。
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