[發明專利]一種輸送機構在審
| 申請號: | 202111369792.6 | 申請日: | 2021-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN114093800A | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發明(設計)人: | 吳建芬;任俊江;薇兒妮卡·夏麗葉;張靈;肖益波 | 申請(專利權)人: | 賽姆柯(蘇州)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 樊曉娜 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市漕*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輸送 機構 | ||
1.一種輸送機構,其特征在于,包括驅動部件、傳動組件、第一位移組件、第二位移組件、第一連接組件、第二連接組件,
所述的傳動組件包括第一傳送帶、第二傳送帶,所述的驅動部件用于驅動所述的第一傳送帶并帶動所述的第二傳送帶同步運行;
所述的第一連接組件與所述的第一位移組件連接并用于支撐產品,所述的第二連接組件與所述的第二位移組件連接;
所述的第一位移組件、第二位移組件設置在所述的第二傳送帶遠離所述的第一傳送帶的一側,所述的第一位移組件、第二位移組件的延伸方向與所述的第一傳送帶、第二傳送帶的延伸方向平行;所述的第一位移組件位于所述的第二位移組件上方,所述的第一位移組件通過所述的第一連接組件與所述的第二傳送帶連接,所述的第二位移組件通過所述的第二連接組件與所述的第二傳送帶連接,所述的第二傳送帶用于帶動所述的第一位移組件以移動所述的產品、并帶動所述的第二位移組件移動;所述的第一位移組件的移動方向與所述的第二位移組件的移動方向相反。
2.根據權利要求1所述的輸送機構,其特征在于,所述的第一位移組件包括第一導軌、第一滑塊,所述的第一滑塊設置在所述的第一導軌上并可沿所述的第一導軌移動;所述的第二位移組件包括第二導軌、第二滑塊,所述的第二導軌位于所述的第一導軌的下方,所述的第二滑塊設置在所述的第二導軌上并可沿所述的第二導軌移動,所述的第一導軌、第二導軌的延伸方向與所述的第一傳送帶、第二傳送帶的延伸方向平行;
所述的第一連接組件與所述的第二傳送帶、所述的第一滑塊均連接并用于支撐產品,所述的第二連接組件用于連接所述的第二傳送帶與所述的第二滑塊;
所述的第二傳送帶用于帶動所述的第一滑塊沿所述的第一導軌移動以帶動所述第一連接組件移動、并帶動所述的第二滑塊沿所述的第二導軌移動,所述的第一滑塊的移動方向與所述的第二滑塊的移動方向相反。
3.根據權利要求1所述的輸送機構,其特征在于,所述的傳動組件還包括主動輪、第一從動輪、第二從動輪、第三從動輪,所述的第一傳送帶繞設在所述的主動輪、第一從動輪、第二從動輪之間,所述的第二傳送帶繞設在所述的第二從動輪與所述的第三從動輪之間,所述的驅動部件與所述的主動輪連接驅動所述的主動輪轉動以帶動所述的第一傳送帶傳動輸送。
4.根據權利要求1所述的輸送機構,其特征在于,所述的傳動組件還包括一個或多個壓輥,所述的壓輥用于壓緊所述的第一傳送帶。
5.根據權利要求2所述的輸送機構,其特征在于,所述的第一滑塊、第二滑塊均設置為多個。
6.根據權利要求1所述的輸送機構,其特征在于,所述的第一傳送帶的長度大于所述的第二傳送帶的長度。
7.根據權利要求2所述的輸送機構,其特征在于,所述的第一連接組件包括第一連接件和第二連接件,所述的第一連接件與所述的第二傳送帶連接,所述的第二連接件與所述的第一連接件、所述的第一滑塊均連接,所述的第二連接件用于放置產品;
所述的第二連接組件包括第三連接件,所述的第三連接件與所述的第二傳送帶、所述的第二滑塊均連接。
8.根據權利要求2所述的輸送機構,其特征在于,所述的輸送機構還包括固定板,所述的固定板設置在所述的第一導軌、所述的第二導軌之間用于固定所述的第一導軌、所述的第二導軌。
9.根據權利要求8所述的輸送機構,其特征在于,所述的輸送機構還包括用于固定所述的傳動組件、位移組件的支撐組件,所述的支撐組件包括依次連接的第一支板、第二支板、第三支板、底座,所述的第一支板與所述的第三支板相對設置,所述的固定板的兩端分別與所述的第一支板與所述的第三支板連接,所述的底座連接在所述的第二支板、第三支板下,所述的底座用于支撐所述的第二滑塊,所述的第一支板、第二支板、第三支板、底座圍合形成容納所述的傳動組件、位移組件的空間。
10.根據權利要求9所述的輸送機構,其特征在于,所述的支撐組件還包括固定座,所述的固定座設置在所述的第二支板遠離所述的第一傳送帶的一側并與所述的第二支板連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





