[發明專利]一種輸送機構在審
| 申請號: | 202111369792.6 | 申請日: | 2021-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN114093800A | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發明(設計)人: | 吳建芬;任俊江;薇兒妮卡·夏麗葉;張靈;肖益波 | 申請(專利權)人: | 賽姆柯(蘇州)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 樊曉娜 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市漕*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輸送 機構 | ||
本發明涉及一種輸送機構,包括驅動部件、傳動組件、第一位移組件、第二位移組件、第一連接組件、第二連接組件,傳動組件包括第一傳送帶、第二傳送帶,驅動部件用于驅動第一傳送帶并帶動第二傳送帶同步運行;第一連接組件與第一位移組件連接并用于支撐產品,第二連接組件與第二位移組件連接;第一位移組件通過第一連接組件與第二傳送帶連接,第二位移組件通過第二連接組件與第二傳送帶連接,第二傳送帶用于帶動第一位移組件以移動產品、并帶動第二位移組件移動;第一位移組件移動方向與第二位移組件移動方向相反。本發明的輸送機構,一個驅動部件實現兩倍行程,節約動力,提高效率,減小設備尺寸;靈活兼容不同負載,避免傳統模組負載設計浪費。
技術領域
本發明涉及一種輸送機構。
背景技術
現在光伏擴散設備都是先將硅片和石英舟從進出料模組搬運到中轉平臺放置,待工藝爐需要做工藝時再由豎直搬運模組和水平搬運模組一起配合將硅片和石英舟搬運到槳上面,其中承載硅片的石英舟水平搬運到槳上的模組都是采用的雙模組驅動機構,雙模組的結構為上下各一個,驅動電機各設置一個,設備占地尺寸大。
隨著硅片尺寸的大幅增加和產能的大幅提升,模組的尺寸也需要相應的進行增加以滿足增加的重量和行程,而模組的尺寸都是標準的,選擇能夠承受負載的模組實際有可能是遠遠超出實際使用負載能力的,這樣就造成了設計的浪費。具體地,現有標準的直線模組是有跨度的,有可能是100-200-300這樣類似跨度的,,模組的外形尺寸是固定的,比如尺寸70、90、120、220是存在跨度的,假設現在用尺寸90的可以滿足負載,若硅片尺寸增大,通過計算可使用尺寸150的模組,但是沒有尺寸150的模組,就只能選擇尺寸220的模組,則會負載、設計的浪費,增大設備的占地面積,提高成本,這就是現有標準模組的局限性。
發明內容
本發明的目的是提供一種輸送機構,以解決負載尺寸增大時現有直線模組設計浪費的問題。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:
一種輸送機構,包括驅動部件、傳動組件、第一位移組件、第二位移組件、第一連接組件、第二連接組件,所述的傳動組件包括第一傳送帶、第二傳送帶,所述的驅動部件用于驅動所述的第一傳送帶并帶動所述的第二傳送帶同步運行;
所述的第一連接組件與所述的第一位移組件連接并用于支撐產品,所述的第二連接組件與所述的第二位移組件連接;
所述的第一位移組件、第二位移組件設置在所述的第二傳送帶遠離所述的第一傳送帶的一側,所述的第一位移組件、第二位移組件的延伸方向與所述的第一傳送帶、第二傳送帶的延伸方向平行;所述的第一位移組件位于所述的第二位移組件上方,所述的第一位移組件通過所述的第一連接組件與所述的第二傳送帶連接,所述的第二位移組件通過所述的第二連接組件與所述的第二傳送帶連接,所述的第二傳送帶用于帶動所述的第一位移組件以移動所述的產品、并帶動所述的第二位移組件移動;所述的第一位移組件的移動方向與所述的第二位移組件的移動方向相反。
優選地,所述的第一位移組件包括第一導軌、第一滑塊,所述的第一滑塊設置在所述的第一導軌上并可沿所述的第一導軌移動;所述的第二位移組件包括第二導軌、第二滑塊,所述的第二導軌位于所述的第一導軌的下方,所述的第二滑塊設置在所述的第二導軌上并可沿所述的第二導軌移動,所述的第一導軌、第二導軌的延伸方向與所述的第一傳送帶、第二傳送帶的延伸方向平行;所述的第一連接組件與所述的第二傳送帶、所述的第一滑塊均連接并用于支撐產品,所述的第二連接組件用于連接所述的第二傳送帶與所述的第二滑塊;所述的第二傳送帶用于帶動所述的第一滑塊沿所述的第一導軌移動以帶動所述第一連接組件移動、并帶動所述的第二滑塊沿所述的第二導軌移動,所述的第一滑塊的移動方向與所述的第二滑塊的移動方向相反。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





