[發明專利]一種線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202111366264.5
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114173479A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 許怡雯;許弘煜;方柏凱
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 金京

本發明公開了一種線路板及其制作方法，提供一核心板，在核心板表面形成導電層，在導電層表面形成第一阻層，第一阻層形成多個開口區，開口區線路部分導電層；然后，該導電層以電鍍的形式形成第一線路層；然后，移除第一阻層及其覆蓋的導電層以顯露出第一線路層；最后，在該核心板的表面和第一線路層的表面形成線路增層結構，在線路增層結構上形成絕緣保護層，并且在該絕緣保護層中形成多個開孔，本發明提供一種線路板及其制作方法，可以有效控制線路板上的線路寬度，得到的線路板的線路寬度符合細線路的規格，利用線路增層技術交互堆疊介電層和線路層，在核心板中形成導電盲孔，導電盲孔可以以電性連接多層線路層。

技術領域

本發明涉及PCB板制造技術領域，具體的是一種線路板及其制作方法。

背景技術

近年來隨著電子工業生產技術的突飛猛進，線路板可搭載各種體積精巧的電子零件，以廣泛地應用于各種不同功能的電子產品。在一些精密的電子元件上，需布置的線路較細。

現有技術中采用蝕刻制程來移除圖案化光阻層暴露的部分導電層和銅箔層，因無法控制蝕刻液對銅箔層和導電層的蝕刻程度，得到的線路寬度不符合所需細線路的規格。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明提供了一種線路板及其制作方法，采用增銅法的工藝手段，解決蝕刻液過度蝕刻導致線路寬度不符合線路規格的技術問題。

本發明公開了一種線路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一核心板；

在所述核心板的表面形成導電層；

在所述導電層表面形成第一阻層，所述第一阻層形成若干開口區，所述開口區顯露部分所述導電層；

在所述導電層上形成第一線路層；

移除所述第一阻層及其覆蓋的所述導電層，顯露出所述第一線路層和核心板；

在顯露的所述核心板表面和第一線路層表面形成線路增層結構；

在所述線路增層結構表面形成絕緣保護層，所述絕緣保護層中形成若干開孔。

進一步的，上述的線路板的制作方法，步驟“在所述導電層上形成第一線路層”通過電鍍方式形成第一線路層。

進一步的，上述的線路板的制作方法，步驟“在所述核心板表面和第一線路層表面形成線路增層結構”，所述線路增層結構包括介電層、設置在所述介電層上的第二線路層和導電盲孔，所述導電盲孔形成在所述介電層中并且與所述第二線路層電性連接。

進一步的，上述的線路板的制作方法，部分所述導電盲孔與所述第一線路層電性連接。

進一步的，上述的線路板的制作方法，所述第二線路層端面設有若干個電性連接墊。

進一步的，上述的線路板的制作方法，步驟“在所述線路增層結構表面形成絕緣保護層，所述絕緣保護層中形成若干開孔”中，在所述絕緣保護層中形成若干個顯露出所述電性連接墊的開孔。

進一步的，本發明還公開了一種線路板，包括核心板；

導電層，所述導電層間隔地設置在所述核心板表面；

第一線路層，所述第一線路層設置在所述導電層表面；

線路增層結構，所述線路增層結構設置在核心板和第一線路層表面；

絕緣保護層，所述絕緣保護層設置在所述線路增層結構表面。

進一步的，上述的線路板，所述線路增層結構包括介電層、設置在所述介電層上的第二線路層和導電盲孔，所述導電盲孔設置在所述介電層中并且與所述第二線路層電性連接，部分所述導電盲孔與所述第一線路層電性連接，所述第二線路層端面設有若干個電性連接墊。